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日企大力投資光刻膠等關(guān)鍵EUV材料

半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 來源:半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 作者:半導(dǎo)體芯科技SiS ? 2024-07-16 18:27 ? 次閱讀

日本在EUV光刻領(lǐng)域保留著對供應(yīng)鏈關(guān)鍵部分的控制,例如半導(dǎo)體材料。

據(jù)了解,芯片制造涉及19種關(guān)鍵材料,且多數(shù)都具有較高技術(shù)壁壘,而日本企業(yè)在其中14種關(guān)鍵材料中占據(jù)全球超過50%的市場份額。由于市場對需要EUV光刻系統(tǒng)的先進芯片的需求不斷增長,東京應(yīng)化、信越化學(xué)、三菱化學(xué)等日本公司正在增加投資并關(guān)注EUV關(guān)鍵技術(shù)所用材料的供應(yīng)。

東京應(yīng)化(TOK)正在福島縣建造一座全新的先進光刻膠工廠,該工廠預(yù)計將于2024年底開工,2026年完工。工廠致力于提高KrF(氟化氪)和EUV光刻系統(tǒng)的光刻膠生產(chǎn)能力和質(zhì)量,并將成為該公司最大的工廠。

信越化學(xué)將投資830億日元(5.13億美元)在群馬縣建造第四家光刻膠工廠,該工廠計劃于2026年竣工,將滿足出口需求并開展研發(fā)活動。信越化學(xué)的光刻膠適用于各種光刻工藝,包括EUV。

三菱化學(xué)加大了對光刻膠材料Lithomax的投入。該公司正在其九州工廠安裝量產(chǎn)設(shè)備,目標(biāo)是將ArF光刻膠產(chǎn)量提高一倍以上,并在2025年9月之前實現(xiàn)EUV光刻膠的首次量產(chǎn)。

三井化學(xué)正在開發(fā)下一代掩模防護膜,即用于EUV光刻的保護膜。其山口工廠計劃2026年開始生產(chǎn),年產(chǎn)量為5000片。

AGC通過其子公司AGC Electronics加大了對EUV掩模版設(shè)備的投資,旨在將產(chǎn)能提高30%。這些用于芯片圖案化的掩模版由AGC內(nèi)部生產(chǎn)并供應(yīng)給主要芯片制造商。AGC的目標(biāo)是到2025年EUV掩模版的銷售額超過400億日元。

審核編輯 黃宇

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