鍵合點(diǎn)剪切力試驗(yàn)步驟和檢查內(nèi)容

最近比較多客戶咨詢鍵合剪切力試驗(yàn)儀器以及如何測試剪切力？抽空整理了一份鍵合點(diǎn)剪切力試驗(yàn)步驟和已剪切的鍵合點(diǎn)如何檢查。

鍵合點(diǎn)剪切試驗(yàn)：

在開始進(jìn)行試驗(yàn)前，鍵合剪切設(shè)備應(yīng)通過所有的自診斷測試。鍵合剪切設(shè)備和試驗(yàn)區(qū)應(yīng)無過大的振動(dòng)或移動(dòng)。檢查剪切刀具以核實(shí)其處于良好狀態(tài)并且未被折彎或損壞，并且處于抬起的位置。

a) 調(diào)整夾具使之與被試件匹配，將被試件固定在夾具上。確保芯片表面與剪切刀的剪切面平行。在剪切操作中，剪切刀不得接觸芯片表面或臨近結(jié)構(gòu)件，否則會(huì)給出過大的鍵合讀數(shù)。

b) 放置被試器件，使剪切刀靠近被試的鍵合點(diǎn)，然后使剪切刀下降或被試件升高，并使剪切刀接近被剪切鍵合點(diǎn)的鍵合面但不能接觸該面。

c) 調(diào)整被試的球形鍵合點(diǎn)位置，使剪切運(yùn)動(dòng)與鍵合面?zhèn)让娲怪?。調(diào)整被試的楔形鍵合點(diǎn)位置，使得剪切運(yùn)動(dòng)朝著楔形鍵合的長邊且無任何干擾。調(diào)整剪切刀，使其距離被剪切鍵合點(diǎn)大約一個(gè)球直徑(對于球形鍵合)或引線直徑(對于楔形鍵合)內(nèi)，然后剪切鍵合點(diǎn)。

鍵合剪切設(shè)備必須能保證剪切刀位置精確(基體之上的誤差在士 2:54μm 之內(nèi))，應(yīng)高于鍵合面最高部位的規(guī)定距離(h)以保證剪切刀不接觸到芯片表面，但應(yīng)小于從鍵合面的最高部位至球形或楔形鍵合點(diǎn)的中心線(C)之間的距離。

?使用的剪切力測試設(shè)備是：博森源多功能推拉力測試儀

是測量引線鍵合強(qiáng)度，評估鍵合強(qiáng)度分布或測定鍵合強(qiáng)度是否符合有關(guān)的訂購文件的要求。鍵合強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)可應(yīng)用于采用低溫焊、熱壓焊、超聲焊或有關(guān)技術(shù)鍵合的、具有內(nèi)引線的器件封裝內(nèi)部的引線-芯片鍵合、引線-基板鍵合或內(nèi)引線一封裝引線鍵合，也可應(yīng)用于測量器件的外部鍵合，如器件外引線-基板或布線板的鍵合，或應(yīng)用于不采用內(nèi)引線的器件(如梁式引線或倒裝片器件)中的芯片-基板之間的內(nèi)部鍵合。

已剪切的鍵合點(diǎn)檢查

所有鍵合應(yīng)按計(jì)劃或規(guī)定的順序進(jìn)行剪切，下面的目檢可確定哪個(gè)剪切值將被刪除(由于不正確的剪切)。

采用放大倍數(shù)至少 70 倍的顯微鏡檢查鍵合點(diǎn)，以確定剪切工具是否從鍵合點(diǎn)躍過(無效模式一跳剪)，或剪切工具切碎了芯片鍵合表面(無效模式-剪切刀接觸到鍵合面)。這兩種不正確剪切狀態(tài)得到的讀數(shù)應(yīng)被刪除。

如果剪切的鍵合點(diǎn)中出現(xiàn)凹坑現(xiàn)象，則應(yīng)進(jìn)行進(jìn)一步研究，以確定這些碎裂和(或)凹坑是由于鍵合工藝造成的，還是由于剪切試驗(yàn)造成的。在剪切試驗(yàn)前所形成的凹坑是不可接受的。由剪切試驗(yàn)所形成的凹坑應(yīng)認(rèn)為是允許的，并包括在剪切數(shù)據(jù)中。