0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

總投資7.8億,容泰功率半導(dǎo)體項(xiàng)目竣工投產(chǎn)

半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 來(lái)源:江蘇句容開(kāi)發(fā)區(qū) ? 作者:江蘇句容開(kāi)發(fā)區(qū) ? 2024-07-12 11:47 ? 次閱讀

來(lái)源:江蘇句容開(kāi)發(fā)區(qū)

近日,走進(jìn)位于開(kāi)發(fā)區(qū)的容泰半導(dǎo)體(江蘇)有限公司生產(chǎn)車間,先進(jìn)的芯片封裝、測(cè)試生產(chǎn)線正有序運(yùn)行著,在工人們熟練操作下,一片片薄如蟬翼的功率半導(dǎo)體器件陸續(xù)走下產(chǎn)線。據(jù)了解,每年有1000多萬(wàn)片產(chǎn)品從這里銷往全球各地。

容泰半導(dǎo)體(江蘇)有限公司是一家專業(yè)從事新型功率半導(dǎo)體器件的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)及銷售的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)。自2019年成立以來(lái),容泰半導(dǎo)體不斷拓寬產(chǎn)品領(lǐng)域、提升企業(yè)高度,逐步在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域嶄露頭角?!敖衲?,隨著二期項(xiàng)目的順利竣工投產(chǎn),公司邁入了新的發(fā)展階段。新廠區(qū)總投資7.8億元,預(yù)計(jì)年產(chǎn)3億多只半導(dǎo)體分立器件和120萬(wàn)只功率模塊。同時(shí),作為2024年江蘇省民間投資重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目的集成電路芯片級(jí)封裝項(xiàng)目也順利竣工投產(chǎn)?!惫究偨?jīng)理鐘澤武介紹,截至目前,企業(yè)訂單已排到11月份,預(yù)計(jì)今年銷售額3億元,比去年增加3倍。

芯片被譽(yù)為“工業(yè)糧食”,是所有整機(jī)設(shè)備的“心臟”?!捌髽I(yè)生產(chǎn)的MOSFET、IGBT、功率模塊等集成電路產(chǎn)品,廣泛用于家電、網(wǎng)絡(luò)、新能源、汽車等領(lǐng)域?!辩姖晌湔f(shuō),企業(yè)開(kāi)發(fā)的部分新產(chǎn)品在技術(shù)水平上處于國(guó)內(nèi)前列,具有較強(qiáng)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

半導(dǎo)體高精密性、復(fù)雜性的特性要求生產(chǎn)過(guò)程無(wú)塵化,但原材料的高密度設(shè)計(jì)是考驗(yàn)生產(chǎn)工藝的難點(diǎn)之一?!肮β拾雽?dǎo)體器件的高密度設(shè)計(jì)是在有限的空間內(nèi)集成更多的功率半導(dǎo)體元件,通過(guò)微型化、集成化、高效散熱設(shè)計(jì)等方法,在保持或提高性能的同時(shí),實(shí)現(xiàn)更小的體積、更高的功率密度和更低的能耗。滿足現(xiàn)代電子設(shè)備對(duì)高效能、小型化和輕量化的需求。”鐘澤武說(shuō)。

為實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)工藝的精益求精,容泰半導(dǎo)體不斷組建高素質(zhì)、專業(yè)化的人才梯隊(duì)和持續(xù)加大研發(fā)投入?!澳壳?,通過(guò)公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)的努力,公司已擁有比肩國(guó)外大品牌的第7代IGBT芯片設(shè)計(jì)技術(shù)和國(guó)內(nèi)集成度最高的IPM封測(cè)技術(shù),以最優(yōu)異的芯片、最優(yōu)質(zhì)的方案 ,為客戶提供高效率、高可靠性產(chǎn)品及服務(wù)?!辩姖晌湔f(shuō),通過(guò)不斷打磨研發(fā)和應(yīng)用技術(shù),目前,晶圓覆膜、劃片、固晶、鍵合等工藝流程的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)能力均已成熟,晶圓級(jí)封裝測(cè)試良率已超99.8%。

一片片薄薄的芯片,蘊(yùn)藏著巨大的新質(zhì)生產(chǎn)力。“以前這樣的產(chǎn)品,國(guó)內(nèi)下游廠家需要高價(jià)從國(guó)外進(jìn)口。如今,我們生產(chǎn)的產(chǎn)品性能、工藝均達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平,與國(guó)外產(chǎn)品差距不斷縮小,國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程正穩(wěn)步推進(jìn)?!辩姖晌湔f(shuō)。

容泰半導(dǎo)體新廠區(qū)的投產(chǎn),不僅為當(dāng)?shù)亟?jīng)濟(jì)發(fā)展注入新活力,也為我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展注入強(qiáng)勁動(dòng)力。“下半年將繼續(xù)增加新設(shè)備、擴(kuò)大產(chǎn)能,滿足市場(chǎng)需求?!辩姖晌湫判臐M滿地說(shuō),為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展添磚加瓦,努力向國(guó)際知名品牌的半導(dǎo)體集成電路企業(yè)邁進(jìn)。

審核編輯 黃宇

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 功率半導(dǎo)體
    +關(guān)注

    關(guān)注

    22

    文章

    1158

    瀏覽量

    43001
收藏 人收藏

    評(píng)論

    相關(guān)推薦

    星曜半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)線投產(chǎn),開(kāi)啟芯片自主制造新紀(jì)元

    項(xiàng)目,總投資高達(dá)7.5元,是星曜半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)從fabless(無(wú)晶圓廠)向IDM(垂直整合制造)轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵一步。該項(xiàng)目
    的頭像 發(fā)表于 12-30 10:45 ?96次閱讀

    總投資約26.5元,昭明半導(dǎo)體年產(chǎn)1顆光子集成芯片項(xiàng)目封頂

    集成芯片項(xiàng)目 總投資約 26.5 元 ,分兩期建設(shè)。該項(xiàng)目的實(shí)施,將有力推動(dòng)我國(guó)光子集成芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,提高我國(guó)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的核心競(jìng)爭(zhēng)力。
    的頭像 發(fā)表于 12-25 18:36 ?341次閱讀

    總投資30!京東方青島基地配套項(xiàng)目即將投產(chǎn),生產(chǎn)SMT等

    項(xiàng)目坐落于青島開(kāi)發(fā)區(qū)王臺(tái)片區(qū)的青島市新型顯示產(chǎn)業(yè)園內(nèi),由福建萬(wàn)達(dá)集團(tuán)有限公司投資建設(shè),總投資額達(dá)30元人民幣。該項(xiàng)目主要建設(shè)一個(gè)集背光源、
    的頭像 發(fā)表于 12-05 15:06 ?221次閱讀

    總投資1.5!芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目簽約啟東

    近日,總投資 1.5 元的芯片封裝測(cè)試組裝線項(xiàng)目成功簽約落戶園區(qū)。相隔不到4小時(shí),總投資1元的半導(dǎo)體
    的頭像 發(fā)表于 11-17 14:39 ?293次閱讀

    總投資3元,四川富樂(lè)德泛半導(dǎo)體行業(yè)用波紋管生產(chǎn)項(xiàng)目竣工投產(chǎn)

    來(lái)源:內(nèi)江經(jīng)開(kāi)區(qū) 11月3日,F(xiàn)erroTec(中國(guó))集團(tuán)旗下四川富樂(lè)德泛半導(dǎo)體行業(yè)用波紋管生產(chǎn)項(xiàng)目在內(nèi)江經(jīng)開(kāi)區(qū)竣工投產(chǎn)。該項(xiàng)目引入日本 I
    的頭像 發(fā)表于 11-06 09:37 ?377次閱讀
    <b class='flag-5'>總投資</b>3<b class='flag-5'>億</b>元,四川富樂(lè)德泛<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>行業(yè)用波紋管生產(chǎn)<b class='flag-5'>項(xiàng)目</b><b class='flag-5'>竣工</b><b class='flag-5'>投產(chǎn)</b>

    宜興中車中低壓功率器件項(xiàng)目竣工投產(chǎn),總投資59

    據(jù)宜興發(fā)布最新消息,一期投資高達(dá)59元的中車中低壓功率器件產(chǎn)業(yè)化(宜興)建設(shè)項(xiàng)目,在經(jīng)過(guò)18個(gè)月的緊張建設(shè)后,已于10月17日正式竣工
    的頭像 發(fā)表于 10-18 16:12 ?465次閱讀

    羅杰斯高功率半導(dǎo)體陶瓷基板項(xiàng)目投產(chǎn)

    近日,羅杰斯電子材料(蘇州)有限公司正式開(kāi)業(yè),標(biāo)志著羅杰斯在蘇州工業(yè)園區(qū)投資1美元的高端半導(dǎo)體功率模塊陶瓷基板研發(fā)制造項(xiàng)目正式啟動(dòng)。
    的頭像 發(fā)表于 10-14 16:21 ?378次閱讀

    海信乾照江西半導(dǎo)體基地項(xiàng)目投產(chǎn)

    近日,南昌市新建經(jīng)開(kāi)區(qū)迎來(lái)重大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目里程碑——總投資達(dá)10元的海信乾照江西半導(dǎo)體基地正式投產(chǎn)。該項(xiàng)目
    的頭像 發(fā)表于 09-03 18:19 ?713次閱讀

    總投資288元,14家重點(diǎn)半導(dǎo)體項(xiàng)目簽約上海臨港

    近日,東方芯港五周年大會(huì)在臨港會(huì)議中心隆重舉行?;顒?dòng)現(xiàn)場(chǎng),上海天岳、晶合光電、新微化合物半導(dǎo)體、上海集材院等14家重點(diǎn)項(xiàng)目落地簽約,為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供更強(qiáng)的助推動(dòng)能,合計(jì)投資額288元。
    的頭像 發(fā)表于 08-22 17:57 ?895次閱讀

    總投資約30元 高可靠性高功率半導(dǎo)體器件集成電路IDM項(xiàng)目簽約宜興

    來(lái)源:宜興發(fā)布 7月16日,總投資約30元的高可靠性高功率半導(dǎo)體器件集成電路IDM項(xiàng)目在江蘇省宜興市正式簽約。 此次簽約的高可靠性高
    的頭像 發(fā)表于 07-18 17:55 ?1007次閱讀
    <b class='flag-5'>總投資</b>約30<b class='flag-5'>億</b>元 高可靠性高<b class='flag-5'>功率</b><b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>器件集成電路IDM<b class='flag-5'>項(xiàng)目</b>簽約宜興

    總投資45元 芯愛(ài)科技集成電路封裝用高端基板項(xiàng)目一期竣工

    ,芯愛(ài)科技(南京)有限公司集成電路封裝用高端基板項(xiàng)目(一期)由芯愛(ài)科技(南京)有限公司投資建設(shè),總投資45元,2024年計(jì)劃投資5
    的頭像 發(fā)表于 06-05 17:35 ?809次閱讀

    半導(dǎo)體集成電路芯片級(jí)封裝項(xiàng)目竣工投產(chǎn)

    近日,半導(dǎo)體高新智造產(chǎn)業(yè)園正式啟航,其標(biāo)志性的“集成電路芯片級(jí)封裝”項(xiàng)目已順利竣工投產(chǎn)。這座規(guī)模宏大的產(chǎn)業(yè)園,廠房占地面積達(dá)到3388
    的頭像 發(fā)表于 05-31 10:08 ?599次閱讀

    總投資200元,武漢長(zhǎng)飛先進(jìn)半導(dǎo)體基地項(xiàng)目迎來(lái)新進(jìn)展

    據(jù)中建一局官微消息,近日,國(guó)內(nèi)最大的SIC功率半導(dǎo)體制造基地——武漢長(zhǎng)飛先進(jìn)半導(dǎo)體基地項(xiàng)目成功完成首榀桁架吊裝,標(biāo)志著項(xiàng)目鋼結(jié)構(gòu)施工全面展開(kāi)
    的頭像 發(fā)表于 05-08 17:42 ?1580次閱讀

    總投資10元!武漢鑫威源大功率藍(lán)光半導(dǎo)體激光器項(xiàng)目竣工

    近日,由武漢鑫威源電子科技有限公司總投資10元打造的大功率藍(lán)光半導(dǎo)體激光器產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目竣工儀式在
    的頭像 發(fā)表于 04-10 15:36 ?849次閱讀

    總投資超50元,科睿斯半導(dǎo)體高端載板項(xiàng)目(一期)開(kāi)工

    及車載等高算力芯片的封裝。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后,可形成每年56萬(wàn)片高端封裝基板的生產(chǎn)能力,產(chǎn)值超60元。 項(xiàng)目規(guī)劃分三期實(shí)施,總占地面積200畝,總投資額超50
    的頭像 發(fā)表于 03-13 12:33 ?1613次閱讀
    <b class='flag-5'>總投資</b>超50<b class='flag-5'>億</b>元,科睿斯<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>高端載板<b class='flag-5'>項(xiàng)目</b>(一期)開(kāi)工