青禾晶元獲超3億元融資，加速鍵合設備及襯底產(chǎn)線布局

近日，北京青禾晶元半導體科技有限責任公司（以下簡稱“青禾晶元”）宣布成功完成新一輪融資，融資總額超過3億元人民幣。此輪融資由深創(chuàng)投、遠致星火、芯朋微等知名投資機構(gòu)領投，同時得到了老股東正為資本、芯動能、天創(chuàng)資本的持續(xù)支持與追投，彰顯了資本市場對青禾晶元未來發(fā)展?jié)摿Φ母叨日J可。

據(jù)悉，本輪融資所得資金將重點投向先進鍵合設備及鍵合襯底產(chǎn)線的建設與升級。青禾晶元作為國內(nèi)鍵合集成技術(shù)領域的佼佼者，此次融資不僅是對其技術(shù)實力和市場前景的肯定，更是對其未來發(fā)展藍圖的有力支撐。

根據(jù)青禾晶元的戰(zhàn)略規(guī)劃，公司計劃利用此次融資機遇，進一步擴大生產(chǎn)規(guī)模，加速產(chǎn)能布局。具體而言，青禾晶元將致力于提升先進鍵合設備的年產(chǎn)能至60臺（套），以滿足市場對高性能、高質(zhì)量鍵合設備的迫切需求。同時，公司還將新建一條年產(chǎn)能達40萬片的8英寸SiC鍵合襯底產(chǎn)線，以加速8英寸SiC襯底的量產(chǎn)進程，推動SiC材料在電力電子、新能源汽車等領域的廣泛應用。

青禾晶元的這一舉措，不僅有助于鞏固其在國內(nèi)鍵合集成技術(shù)領域的領先地位，更將促進整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展。隨著先進鍵合設備及鍵合襯底產(chǎn)線的建成投產(chǎn)，青禾晶元將能夠為客戶提供更加全面、高效、定制化的解決方案，助力客戶在激烈的市場競爭中脫穎而出。

展望未來，青禾晶元將繼續(xù)秉承創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展的理念，加大研發(fā)投入，推動技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級。同時，公司也將積極擁抱市場變化，深化與產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的合作，共同推動中國半導體產(chǎn)業(yè)的繁榮發(fā)展。