翠展微亮相2024年慕尼黑上海電子展

隨著科技的飛速發(fā)展，功率半導(dǎo)體作為電子信息技術(shù)的核心組件，在新能源、光伏、工業(yè)等領(lǐng)域發(fā)揮著舉足輕重的作用。

2024年慕尼黑上海電子展(electronica China)如期而至，為全球電子行業(yè)的專業(yè)人士提供了一個展示、交流、合作的平臺。

在慕尼黑電子展上，翠展微發(fā)布了全新的TPAK封裝解決方案。TPAK封裝是專為克服TO-247等傳統(tǒng)封裝方案缺陷而設(shè)計的，已在特斯拉Model 3、Model Y等車型上得到批量應(yīng)用。該方案具有高功率密度、可擴展性好、可靠性高、抗震動性能強等優(yōu)點，能夠滿足新能源汽車市場對高集成度、高性價比功率半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求。

翠展微電子在技術(shù)創(chuàng)新方面，目前已經(jīng)取得了顯著成果。公司不僅推出了基于IGBT和SiC的TO247 PLUS和TPAK產(chǎn)品，還通過采用銅Clip工藝實現(xiàn)了器件的高可靠性、低熱阻和低雜散電感性能。

此外，翠展微電子還與浙江大學(xué)聯(lián)合開發(fā)了大功率器件多物理場仿真平臺，提升了系統(tǒng)設(shè)計效率，并降低了芯片結(jié)溫。這些創(chuàng)新技術(shù)不僅提升了產(chǎn)品的核心競爭力，也為整個行業(yè)的技術(shù)進步做出了貢獻。

今天是展會的第一天，就迎來了很多同行的朋友們匯聚一堂。他們在這里討論著最新的行業(yè)前沿信息和技術(shù)發(fā)展趨勢，還有第三代功率半導(dǎo)體的新技術(shù)、新產(chǎn)品、新應(yīng)用成果等話題。

參展觀眾和業(yè)內(nèi)人士對翠展微電子的創(chuàng)新能力和產(chǎn)品質(zhì)量給予了高度評價，并對公司的未來發(fā)展充滿了期待!

為了讓您更好地融入展會氛圍，我們設(shè)置了以下互動環(huán)節(jié)：

1、產(chǎn)品展示：我司展區(qū)中設(shè)立專門的產(chǎn)品展示區(qū)，讓您親身體驗最新產(chǎn)品;

2、技術(shù)研討：我司有多位研發(fā)和技術(shù)人員在現(xiàn)場，與您進行深入交流和探討;

3、商務(wù)洽談：我司設(shè)置商務(wù)洽談區(qū)，為您與潛在合作伙伴提供交流機會。

翠展微電子將繼續(xù)堅持創(chuàng)新驅(qū)動的發(fā)展戰(zhàn)略。公司將不斷加大研發(fā)投入，推動技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品升級;同時，公司也將積極拓展國內(nèi)外市場，提升品牌知名度和市場份額。為新能源汽車半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展做出更大的貢獻。

翠展微非常期待您的參與，相信您的到來將為本次展會增添更多光彩。如有任何疑問或需要協(xié)助，請隨時與我們聯(lián)系。敬請期待與您相聚在E3館3642展位!