谷歌Project Tango拆解大發(fā)現(xiàn)：竟用蘋果硬件模塊？！

iFixit公司日前在拆解Google的 Project Tango 智能手機原型時，發(fā)現(xiàn)其中的一塊硬件竟出自令人意外的供應來源：蘋果公司（Apple）。

Google的 Project Tango 平臺是專為基于 Android 操作系統(tǒng)（OS）的智能手機與平板電腦實現(xiàn) 3D 動作而設計的，而蘋果則是該領域的主要競爭對手。然而，在Project Tango中用于實現(xiàn)這項功能的主要芯片設計看來似乎采用了PrimeSense的 3D 影像芯片。蘋果公司已經(jīng)在去年收購了這家以色列PrimeSense公司，但至今我們還未看到這項技術應用在蘋果自家的產(chǎn)品上。難道 Project Tango 捷足先登，以蘋果自家技術先發(fā)制人？

iFixit團隊在拆解Project Tango后指出，PrimeSense的3D影像芯片旁還併排放著一組Movidius的超低功耗 Myriad 1視覺協(xié)同處理器。然而，由于Movidius視覺協(xié)同處理器的需求， Tango的設計還配備了一款高達3，000mAh的小型電池。

為了拆解這款小型電池，iFixit使用小工具扳開這支搭載5寸LCD螢幕的智能手機后蓋，同時也確定Google更專注于手機的內(nèi)在功能，而非外表的美觀設計。

此外，Tango平臺採用高通 Snapdragon 800 處理器 8974 ，提供每核心2.3 GHz的性能。Tango的動作追蹤性能則來自InvenSense公司的 MPU- 9150 ，該SiP中結(jié)合2顆芯片：MPU -6050包含一款3軸陀螺儀、一款3軸加速度計，以及一款能夠處理復雜的9軸 MotionFusion 演算法的數(shù)位動作處理器；另一顆芯片──AK8975則是一款3軸數(shù)位羅盤。

Project Tango手機原型的記憶體設計采用包括爾必達（Elpida）的2GB LPDDR3 RAM 芯片A164A1PB；聯(lián)笙電子（AMIC Technology）的16Mbit低壓序列快閃記憶體芯片A25L016；以及SanDisk的64GB iNAND快閃記憶體SDIN7DP4 -64G。

除了64GB的內(nèi)部儲存容量以外，Tango平臺還可經(jīng)由一個microSD插槽擴充，不過，即使透過拆解仍無從得知它可擴充到多大的儲存容量。

該裝置還包括Skyworks的77629功率放大器模組，可支援2.5G和3G/4G手機，以及能在GSM、EGPRS、EDGE、WCDMA和LTE等多種模式下正常運作。

Google Project Tango內(nèi)部究竟搭載哪些新的突破呢？Google先前并未透露太多有關 Project Tango 的細節(jié)，因此，透過以下圖集，從iFixit的拆解分析中掌握這支智能手機原型的更多內(nèi)部秘密：

Tango平臺采用一個功能強大的3，000mAh電池。這可歸功于Movidius視覺協(xié)同處理器對于超低功耗的要求，使這顆電池比其他的手機電池方案更精巧些。

OmniVision的小型低功耗CameraChip感測器OV7251是這款智能手機魚眼鏡頭的關鍵元件，它可實現(xiàn)180度廣POV。黑白感測器采用全域快門來減少或消除影像偽影，從而實現(xiàn)最佳化動作追蹤作業(yè)。

主板上搭載了為較低感測器陣列提供電氣接地與熱耗散的銅。iFixit表示，造成高熱量產(chǎn)生的罪魁禍首是來自手機上的一連串紅外線LED。

Tango平臺採用高通Snapdragon 800處理器8974、一組Movidius的Myriad 1電腦視覺協(xié)處理器，以及InvenSense的MPU- 9150九軸陀螺儀/加速度計/羅盤MEMS動作追蹤元件。

為了映射3D，Google Project Tango平臺採用PrimeSense的3D影像芯片Capri PS1200 SoC。根據(jù)PrimeSense，Capri PS1200 SoC以CMOS影像感測器為基礎，可執(zhí)行復雜的平行演算法來解密所接收到的光編碼紅外線模式，從而為某個場景產(chǎn)生VGA尺寸景深的影像。