近日消息,據(jù)之前披露,Google將推出名為Tensor G5的芯片,并委托臺積電量產(chǎn),預(yù)計將于2025年用于Pixel 10系列手機(jī)。
盡管關(guān)于谷歌選用臺積電代工的猜測不斷,但此前一直未獲確切證實。Android Authority從一份內(nèi)部文件獲悉,谷歌已正式選定臺積電,由后者負(fù)責(zé)生產(chǎn)Tensor G5。
一般而言,所有進(jìn)出口貨物均需向海關(guān)申報詳細(xì)信息及價值。本文所述圖片出自相關(guān)數(shù)據(jù)庫,其中涵蓋了谷歌Tensor G5樣品的運輸清單。在“貨物描述”一欄,“LGA”為 G5的縮寫,意指“Laguna Beach”(拉古納海灘)。
值得一提的是,谷歌曾將“Whitechapel”(初代Tensor)簡稱為“WHI”,以及將“Zuma Pro”(Tensor G4)簡稱為“ZPR”。
此外,該芯片的“步進(jìn)版本”顯示為 “A0”,暗示Tensor G5尚處研發(fā)初期,可能存在瑕疵。同時,“NPI-OPEN”和“SLT”分別表示該芯片處于研發(fā)早期階段和經(jīng)過系統(tǒng)級測試。
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