又一國內(nèi)晶圓廠啟動IPO輔導 武漢新芯發(fā)力

近日，武漢新芯集成電路股份有限公司（以下簡稱“武漢新芯”）在湖北證監(jiān)局披露IPO輔導備案報告。

IPO輔導備案報告顯示，武漢新芯成立日期為2006年4月21日，法定代表人為楊士寧，控股股東為長江存儲科技控股有限責任公司（簡稱長存集團），持股比例：68.1937%。輔導協(xié)議簽署時間為2024年4月9日，輔導機構(gòu)為國泰君安證券股份有限公司、華源證券股份有限公司。

武漢創(chuàng)新投資集團有限公司3月消息顯示，為支持本地晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展，壯大武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)集群，武創(chuàng)投于2024年第一季度完成對武漢新芯的最新一輪投資。武漢新芯未來堅持戰(zhàn)略引領(lǐng)，充分發(fā)揮技術(shù)優(yōu)勢，以特色存儲業(yè)務為支撐，三維集成、數(shù)模混合、配套高端邏輯等業(yè)務深化協(xié)同，實現(xiàn)差異化、多元化發(fā)展，面向存算芯片、人工智能、5G、新能源汽車等新興市場。

天眼查顯示，2月29日，武漢新芯發(fā)生多項工商變更，新增中國互聯(lián)網(wǎng)投資基金（有限合伙）、中銀金融資產(chǎn)投資有限公司、建信金融資產(chǎn)投資有限公司、農(nóng)銀金融資產(chǎn)投資有限公司等股東。同時，武漢新芯注冊資本由約57.82億人民幣增至約84.79億人民幣，增幅達46.64%。

據(jù)悉，武漢新芯是由湖北省、武漢市和東湖高新區(qū)三級政府共同投資的12英寸集成電路生產(chǎn)線項目的企業(yè)載體，是國家認定的首批重點集成電路生產(chǎn)企業(yè)，建有省級工程研究中心、省級企業(yè)技術(shù)中心及博士后科研工作站。