臺積電A16采用背面供電技術，提升運算效能并降低功耗

據(jù)報道，臺積電于近期發(fā)布的北美技術論壇上披露了A16節(jié)點的關鍵信息，該節(jié)點將搭載更多晶體管，以提升計算效率并降低能耗。

據(jù)悉，臺積電A16工藝節(jié)點采用了全新Super PowerRail背面供電技術，相較于英特爾的正面供電技術更為復雜，能夠更好地滿足AI芯片及數(shù)據(jù)中心的發(fā)展需求。

隨著晶體管尺寸減小、密度增加以及堆疊層數(shù)增多，為晶體管提供電源和傳輸數(shù)據(jù)信號變得愈發(fā)困難，需穿越10至20層堆棧，使得線路設計難度大幅提升。

臺積電通過采用背面供電技術，將供電線路置于晶體管下方，有效解決了IR壓降問題。

IT之家引用臺積電官方新聞稿指出，晶體管主要由源極、汲極、通道和閘極四大組件構成。其中，源極為電流進入晶體管的入口，汲極為出口；通道與柵極則分別負責協(xié)調電子運動。

相比之下，臺積電A16節(jié)點制程技術中的電力傳輸線直接連通源極與汲極，使其比英特爾的背面供電技術更為復雜。臺積電表示，此舉旨在提升客戶芯片的效能。

臺積電表示，在同等工作電壓（Vdd）下，采用Super PowerRail的A16節(jié)點運算速度可比N2P快8~10%；在同樣運算速度下，功耗降低15%~20%，芯片密度提升達1.10倍。