BGA元件下的測試點(diǎn)實(shí)現(xiàn)與優(yōu)化策略

在BGA元件下的測試點(diǎn)設(shè)置需要格外注意，因?yàn)锽GA元件的結(jié)構(gòu)特殊，測試點(diǎn)的放置可能會(huì)給元件帶來壓力，增加斷裂的風(fēng)險(xiǎn)。因此，在BGA元件下放置測試點(diǎn)應(yīng)避免或謹(jǐn)慎進(jìn)行。以下是關(guān)于在BGA元件下放置測試點(diǎn)的展開內(nèi)容：

高壓力風(fēng)險(xiǎn)：由于BGA元件下的測試點(diǎn)需要施加一定的壓力來確保良好的電氣連接，這可能會(huì)給BGA元件帶來高壓力。BGA元件的焊球結(jié)構(gòu)相對脆弱，如果施加過大的壓力，容易導(dǎo)致焊球斷裂或元件損壞。

間隙要求：為了避免測試點(diǎn)對BGA元件施加過大的壓力，建議在BGA兩側(cè)留有足夠的間隙。常見的建議是留下5.08mm（200mil）的間隙，這樣可以容納3mm直徑的測試點(diǎn)。如果兩個(gè)BGA元件并排放置，這種間隙是比較常見的。

替代方案：如果在BGA元件下放置測試點(diǎn)存在較大的風(fēng)險(xiǎn)或難度，可以考慮使用其他測試方法或技術(shù)來獲取所需的測試數(shù)據(jù)。例如，可以使用非接觸式測試方法（如紅外熱成像、X射線檢測等）來檢測BGA元件的狀況和性能。

圖：兩個(gè)BGA之間的分離距離

審核編輯：黃飛