在過去的幾年中,隨著科技的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)需求的快速變化,以“應(yīng)用為導(dǎo)向的芯片設(shè)計(jì)”成為了電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)行業(yè)的一個(gè)重要趨勢(shì)。
“以應(yīng)用為導(dǎo)向”也就是從實(shí)際應(yīng)用出發(fā),側(cè)重于滿足特定應(yīng)用場(chǎng)景的需求。這一趨勢(shì)的興起,主要是因?yàn)槿?a target="_blank">RISC-V、Chiplet和AI等技術(shù)的爆發(fā)引領(lǐng)了許多新的應(yīng)用需求。同時(shí),隨著摩爾定律的極限逐漸顯現(xiàn),PPA越來越難,傳統(tǒng)的通用解決方案已經(jīng)難以滿足所有類型的應(yīng)用,尤其是在國(guó)產(chǎn)化的背景下,差異化的需求更加突出。這不僅是國(guó)產(chǎn)EDA的一大挑戰(zhàn),也是一大機(jī)會(huì)。
思爾芯,作為國(guó)內(nèi)首家數(shù)字EDA供應(yīng)商,已經(jīng)在這一浪潮中有了前瞻性布局。憑借完善的數(shù)字前端EDA解決方案,圍繞‘精準(zhǔn)芯策略’(Precision Chip Strategy, PCS),采用異構(gòu)驗(yàn)證方法,以及并行驅(qū)動(dòng)和左移周期方法,旨在確保芯片設(shè)計(jì)正確(Design the Chip Right),也確保設(shè)計(jì)正確芯片(Design the Right Chip)。
這兩個(gè)概念雖相似,但涉及芯片設(shè)計(jì)過程中的不同方面:一方面是設(shè)計(jì)準(zhǔn)確性的強(qiáng)調(diào),防止成本損失和錯(cuò)過市場(chǎng)機(jī)會(huì),也是業(yè)內(nèi)一直以來所強(qiáng)調(diào)的;另一方面則是創(chuàng)新設(shè)計(jì)方法和工具,以高效且精準(zhǔn)地設(shè)計(jì)出真正有市場(chǎng)價(jià)值的芯片。
隨著越來越多的系統(tǒng)級(jí)企業(yè)開始自主進(jìn)行芯片設(shè)計(jì),思爾芯也迎來了新的市場(chǎng)機(jī)遇。客戶群體已經(jīng)擴(kuò)展到包括百度、小鵬汽車等全球知名企業(yè)。思爾芯的EDA工具也進(jìn)行了專門的優(yōu)化,以適應(yīng)這些系統(tǒng)級(jí)企業(yè)的需求,使得連軟件工程師也能參與到系統(tǒng)級(jí)芯片的設(shè)計(jì)中。
考慮到軟件系統(tǒng)和芯片設(shè)計(jì)的復(fù)雜性,思爾芯采用了模塊化的“搭積木”方式,推動(dòng)了IP平臺(tái)化并實(shí)現(xiàn)了預(yù)集成(pre-integrated)和驗(yàn)證就緒(verification ready)的高級(jí)模塊,極大地簡(jiǎn)化了設(shè)計(jì)過程,使得軟件工程師、系統(tǒng)制造商和軟件供應(yīng)商可以更有效地開發(fā)芯片。
思爾芯還通過與生態(tài)伙伴的緊密合作,學(xué)習(xí)和了解各種應(yīng)用的痛點(diǎn),共同打造符合市場(chǎng)需求的參考設(shè)計(jì)。通過這些戰(zhàn)略布局和創(chuàng)新實(shí)踐,在應(yīng)用導(dǎo)向的芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域,思爾芯已經(jīng)和眾多企業(yè)一起,開拓出一片新天地
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