臺積電新技術(shù)有望挑戰(zhàn)英特爾芯片性能之王

4 月 25 日，據(jù)報道，臺灣半導(dǎo)體龍頭企業(yè)臺積電宣布將在 2026 年下半年開始量產(chǎn)名為“A16”的新一代芯片制造技術(shù)，這意味著與行業(yè)老牌勁旅英特爾之間的全球最快芯片爭奪戰(zhàn)再度升溫。

作為全球最具影響力的晶圓代工廠，臺積電是眾多科技巨頭如英偉達(dá)和蘋果的重要芯片供應(yīng)商。在美國加利福尼亞州圣克拉拉召開的會議中，臺積電高層透露，人工智能芯片制造商有望成為 A16 技術(shù)的首批用戶，而非智能手機(jī)制造商。

業(yè)內(nèi)專家指出，臺積電此舉或?qū)⒏淖冇⑻貭柦衲?2 月提出的“借助 14A 技術(shù)重返芯片性能巔峰”的戰(zhàn)略規(guī)劃。臺積電業(yè)務(wù)發(fā)展高級副總裁凱文·張表示，受人工智能芯片市場需求推動，A16 芯片制造工藝的研發(fā)進(jìn)度超出預(yù)期，但暫未透露具體客戶名單。

凱文·張強(qiáng)調(diào)：“人工智能芯片制造商正積極尋求提升設(shè)計效率，充分挖掘我們制程的潛能?！蓖瑫r，他表示，臺積電并不依賴于荷蘭阿斯麥公司（ASML）的最新“高數(shù)值孔徑（High NA）EUV 光刻機(jī)”來生產(chǎn) A16 芯片。英特爾近期透露，計劃率先使用這些價值高達(dá) 3.73 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 27.08 億元人民幣）的設(shè)備研發(fā) 14A 芯片。

此外，臺積電還展示了一種預(yù)計于 2026 年投入使用的供電技術(shù)，可通過芯片背面為芯片提供電力支持，進(jìn)而提高人工智能芯片的運(yùn)行速度。英特爾同樣曾公布過類似的供電技術(shù)，視其為核心競爭力之一。

對此，業(yè)界對英特爾先前的奪冠宣言產(chǎn)生質(zhì)疑。TechInsights 分析公司副主席丹·哈奇森表示：“這仍有待商榷，至少在部分指標(biāo)上，我不認(rèn)為他們具有明顯優(yōu)勢?！?/p>

然而，TIRIAS Research 首席分析師凱文·克雷威爾提醒，無論是英特爾還是臺積電的技術(shù)，距離實際應(yīng)用尚需時日，且均需驗證實際生產(chǎn)的芯片能否達(dá)到發(fā)布會所述的性能水平。