安徽爍軒半導(dǎo)體開(kāi)展車(chē)規(guī)級(jí)Micro LED驅(qū)動(dòng)及3D封裝技術(shù)研究
安徽爍軒半導(dǎo)體公司于4月12日在蕪湖經(jīng)開(kāi)區(qū)舉辦了車(chē)規(guī)級(jí)Micro LED驅(qū)動(dòng)和3D封裝技術(shù)研討會(huì)以及奠基典禮。
爍軒半導(dǎo)體系一家專(zhuān)注于集成電路設(shè)計(jì)銷(xiāo)售與芯片設(shè)計(jì)服務(wù)的企業(yè)，已連續(xù)五年為央視春晚上的LED驅(qū)動(dòng)芯片提供支持。據(jù)悉，今年春晚主屏幕的LED驅(qū)動(dòng)芯片為該司研發(fā)的HX8865、HX6158H兩款新品。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
半導(dǎo)體
+關(guān)注
關(guān)注
334文章
27367瀏覽量
218746 -
Micro
+關(guān)注
關(guān)注
2文章
262瀏覽量
34843 -
封裝技術(shù)
+關(guān)注
關(guān)注
12文章
549瀏覽量
67991
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
技術(shù)資訊 | 2.5D 與 3D 封裝
本文要點(diǎn)在提升電子設(shè)備性能方面，2.5D和3D半導(dǎo)體封裝技術(shù)至關(guān)重要。這兩種解決方案都在不同程度提高了性能、減小了尺寸并提高了能效。2.5
2024傳感器大會(huì)分會(huì)場(chǎng)——車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)成功舉辦
——車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)在12月1日下午成功召開(kāi)。本次分場(chǎng)活動(dòng)由廣東省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、深圳市平板顯示行業(yè)協(xié)會(huì)承辦，廣東省汽車(chē)行業(yè)協(xié)會(huì)聯(lián)合
一文理解2.5D和3D封裝技術(shù)
隨著半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，先進(jìn)封裝技術(shù)成為了提升芯片性能和功能密度的關(guān)鍵。近年來(lái)，作為2.5D和3D封裝
led封裝和半導(dǎo)體封裝的區(qū)別
1. 引言 隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展，半導(dǎo)體器件在各個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用越來(lái)越廣泛。為了保護(hù)半導(dǎo)體芯片免受物理?yè)p傷、化學(xué)腐蝕和環(huán)境影響，封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而
車(chē)規(guī)級(jí)國(guó)產(chǎn)MCU-小華半導(dǎo)體
政策加持，車(chē)規(guī)級(jí)MCU國(guó)產(chǎn)化率將大幅提升，小華半導(dǎo)體汽車(chē)MCU符合AQC100,ISO 26262和ASPICE標(biāo)準(zhǔn)，建立豐富的汽車(chē)MCU開(kāi)發(fā)生態(tài)鏈，滿足車(chē)廠的功能安全信息安全等多重
3D封裝熱設(shè)計(jì)：挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片封裝技術(shù)也在持續(xù)進(jìn)步。目前，2D封裝和
TMC2024丨車(chē)規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體論壇劇透二丨全球技術(shù)趨勢(shì)與主驅(qū)功率半導(dǎo)體應(yīng)用創(chuàng)新
聚焦車(chē)規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體與應(yīng)用技術(shù)創(chuàng)新及發(fā)展趨勢(shì) 21+創(chuàng)新技術(shù)與戰(zhàn)略報(bào)告 15+
發(fā)表于 06-26 16:18
?651次閱讀
TMC2024丨車(chē)規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體論壇劇透一丨SiC模塊特色封裝與半導(dǎo)體制造技術(shù)創(chuàng)新
聚焦車(chē)規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體與應(yīng)用技術(shù)創(chuàng)新及發(fā)展趨勢(shì) 21+創(chuàng)新技術(shù)與戰(zhàn)略報(bào)告 15+
發(fā)表于 06-18 15:26
?3479次閱讀
芯弦半導(dǎo)體高性能車(chē)規(guī)MCU系列獲AEC-Q100車(chē)規(guī)級(jí)認(rèn)證證書(shū)
近日，芯弦半導(dǎo)體高性能車(chē)規(guī)MCU系列獲得第三方權(quán)威檢測(cè)機(jī)構(gòu)-閎康技術(shù)檢測(cè)（上海）有限公司（以下簡(jiǎn)稱"閎康科技"）頒發(fā)的AEC-Q100車(chē)
安徽爍軒與積塔半導(dǎo)體達(dá)成戰(zhàn)略合作
據(jù)蕪湖經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)官方披露，該公司作為集成電路設(shè)計(jì)及銷(xiāo)售領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，連續(xù)五年作為合格供應(yīng)商為央視春晚提供優(yōu)質(zhì)LED驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)品及綜合解決方案。
思坦科技獲檢測(cè)設(shè)備廠商3600萬(wàn)元投資，聚焦Micro LED領(lǐng)域
思坦科技是一家專(zhuān)業(yè)從事Micro LED半導(dǎo)體顯示技術(shù)研發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售的國(guó)家級(jí)專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè)，擁有省級(jí)工程
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)
共讀好書(shū) 半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等新的封裝
英特爾實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)3D封裝技術(shù)Foveros
英特爾最近宣布，他們已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了基于業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝解決方案的大規(guī)模生產(chǎn)，其中包括具有劃時(shí)代意義的3D封裝技術(shù)Foveros。
車(chē)規(guī)級(jí)Mini LED驅(qū)動(dòng)芯片，雷卯有防靜電保護(hù)器件供您選擇
一、車(chē)規(guī)級(jí)Mini LED驅(qū)動(dòng)芯片簡(jiǎn)述 車(chē)規(guī)
半導(dǎo)體芯片之車(chē)規(guī)芯片——Lab Companion
半導(dǎo)體芯片之車(chē)規(guī)芯片 —— Lab Companion 半導(dǎo)體芯片之車(chē)規(guī)芯片 一臺(tái)新能源汽車(chē)分為
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論