黑龍江首座晶圓廠啟動，北一半導體助力功率半導體Pre-IPO

4月3日，位于黑龍江省牡丹江穆棱的功率半導體產業(yè)園內，投資總額高達20億元的北一半導體晶圓工廠項目宣布奠基開工。這是牡丹江的首家晶圓廠項目，它的破土動工，填補了黑龍江功率半導體晶圓制造行業(yè)的空缺，同時也為北一半導體躋身國內功率半導體全產業(yè)鏈IDM生產基地的前列奠定基礎。

北一半導體在深圳福田設立了3所實驗室，已獲中、韓、美等多國專利共計29項。其主營業(yè)務覆蓋各類功率半導體元器件，如IGBT、PIM、IPM等，廣泛應用于焊接機、新能源汽車、工業(yè)變頻、開關電源、工業(yè)機器人、光伏、風力發(fā)電等多個領域。

2023年1月，北一半導體斥資3.5億元新建的二期項目正式投入運營。新廠房占地面積逾12500平方米，配備9條現(xiàn)代化生產線以及170余臺國內外一流品牌封裝與檢測設備，使企業(yè)生產規(guī)模得以顯著提升。2023年，企業(yè)產值已突破5億元，同比增長翻番。北一半導體科技有限公司董事長金明星表示，二期項目的順利投產，標志著北一半導體進入了自動化、智能化、多元化發(fā)展的新階段。

據(jù)了解，1月31日，北一半導體科技有限公司總投資額分別為20億元的晶圓工廠和2億元的分立器件生產加工兩個項目成功簽約落戶牡丹江穆棱經濟開發(fā)區(qū)。

緊鄰二期項目的三期晶圓工廠現(xiàn)已啟動建設。金明星透露，預計至2025年末，北一半導體晶圓工廠項目將全面竣工并投入使用，年產能可達6英寸晶圓100萬片。產品將廣泛應用于變頻器、UPS、工業(yè)控制、新能源汽車、充電樁等領域。在完成B+輪融資后，北一半導體已躍居中國IGBT模塊生產企業(yè)前五名。預計2024年企業(yè)估值將達到50億元，并計劃于2025年在科創(chuàng)板掛牌上市，屆時企業(yè)市值有望攀升至280億元。