鎂伽科技以先進(jìn)生產(chǎn)力工具，賦能行業(yè)數(shù)字化革新

隨著科技的不斷進(jìn)步，機(jī)器人自動(dòng)化和人工智能技術(shù)已經(jīng)成為推動(dòng)生命科學(xué)、臨床診斷、應(yīng)用化學(xué)及先進(jìn)制造等領(lǐng)域數(shù)字化革新的關(guān)鍵力量。智能自動(dòng)化技術(shù)的深度融合不僅極大地提高了工作效率和檢測(cè)精度，也為未來(lái)的科技發(fā)展和產(chǎn)業(yè)升級(jí)提供了無(wú)限可能。

鎂伽科技成立于2016年，是一家專(zhuān)注提供先進(jìn)生產(chǎn)力工具的科技公司，致力于通過(guò)機(jī)器人自動(dòng)化、人工智能技術(shù)與行業(yè)應(yīng)用的深度融合，賦能生命科學(xué)、新藥研發(fā)、臨床診斷、應(yīng)用化學(xué)及先進(jìn)制造等領(lǐng)域的數(shù)字化革新，讓世界更健康、更美好。

我們的解決方案和服務(wù)被廣泛應(yīng)用于先進(jìn)制造領(lǐng)域，深度服務(wù)集成電路、新型顯示、綠色能源等行業(yè)。鎂伽通過(guò)自主掌握的高精度運(yùn)動(dòng)控制、亞像素圖像處理、高速實(shí)時(shí)信號(hào)處理、2D+3D+AI視覺(jué)等技術(shù)，結(jié)合自主研發(fā)的InteVega視覺(jué)平臺(tái)、MEGA AI算法平臺(tái)，開(kāi)發(fā)出多項(xiàng)具有行業(yè)先進(jìn)技術(shù)水平的集成電路、新型顯示等領(lǐng)域制造和測(cè)試裝備及生產(chǎn)工藝，目前已覆蓋多個(gè)行業(yè)主流客戶(hù)群體。

此外，鎂伽基于在自動(dòng)化、人工智能、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（Automatic Optic Inspection，簡(jiǎn)稱(chēng)AOI）、電化學(xué)檢測(cè)等核心技術(shù)的積累，為全球綠色能源動(dòng)力及儲(chǔ)能行業(yè)客戶(hù)提供自動(dòng)化產(chǎn)線整體解決方案、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)及電化學(xué)檢測(cè)設(shè)備，幫助客戶(hù)提高自動(dòng)化生產(chǎn)水平和檢測(cè)效率。

鎂伽擁有千余名跨領(lǐng)域的人才團(tuán)隊(duì)，研發(fā)人員占比60%。鎂伽堅(jiān)持以自主研發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新為驅(qū)動(dòng)，已積累多項(xiàng)具備世界競(jìng)爭(zhēng)力的核心技術(shù)，累計(jì)申請(qǐng)專(zhuān)利超800項(xiàng)。中國(guó)總部位于蘇州，國(guó)際總部位于新加坡，同時(shí)在美國(guó)、英國(guó)、日本設(shè)有研發(fā)中心及營(yíng)銷(xiāo)中心，在中國(guó)北京、上海、深圳及香港設(shè)有分支機(jī)構(gòu)。

科技的發(fā)展推動(dòng)著各行業(yè)的發(fā)展，對(duì)于集成電路行業(yè)同樣產(chǎn)生越來(lái)越深刻的作用。鎂伽科技6月將亮相SEMI-e第六屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體展，向全球展示其在智能制造和數(shù)字化革新方面的最新成果和解決方案。這次展會(huì)將是公司與行業(yè)同仁交流學(xué)習(xí)、探索合作機(jī)會(huì)的重要平臺(tái)，也是鎂伽科技繼續(xù)擴(kuò)大影響力的契機(jī)。

展品推薦

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激光切割機(jī)

鎂伽激光切割機(jī)是基于激光精密加工技術(shù)，融合鎂伽InteVega框架及MEGA AI算法技術(shù)，開(kāi)發(fā)出的可自動(dòng)輪廓識(shí)別、自動(dòng)水平校正、自動(dòng)設(shè)置基準(zhǔn)點(diǎn)、自動(dòng)調(diào)焦等功能的高精密激光加工設(shè)備。整機(jī)設(shè)計(jì)為一鍵式啟動(dòng)，自動(dòng)上下料、自動(dòng)讀取條碼調(diào)檔，全自動(dòng)加工設(shè)備，并集成生產(chǎn)信息統(tǒng)計(jì)、稼動(dòng)率統(tǒng)計(jì)以及數(shù)據(jù)上拋等晶圓制造產(chǎn)線規(guī)范要求的多種功能。

02

晶圓切割機(jī)

鎂伽晶圓切割機(jī)包含全自動(dòng)雙主軸晶圓切割機(jī)和半自動(dòng)單主軸晶圓切割機(jī)，可廣泛用于硅晶圓、砷化鎵、氮化鎵、藍(lán)寶石、陶瓷、鈮酸鋰，PCB等，具備高清圖像精確定位、自動(dòng)刀痕檢測(cè)、BBD刀破損檢測(cè)、NCS非接觸測(cè)高等功能。

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全自動(dòng)Overlay量測(cè)設(shè)備

鎂伽全自動(dòng) Overlay 量測(cè)設(shè)備，適用于光刻制程單面、雙面、紅外 Overlay 自動(dòng)量測(cè)，配置可見(jiàn)光和紅外光顯微成像系統(tǒng)，具備高速、高精度、多功能量測(cè)能力，是MEMS ，晶圓廠、疊片封裝黃光區(qū)進(jìn)行產(chǎn)品良率管理的關(guān)鍵設(shè)備。

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全自動(dòng)晶圓AOI設(shè)備

鎂伽全自動(dòng)晶圓 AOI 設(shè)備，適用于有圖案晶圓的外觀缺陷檢測(cè)，具備宏觀和微觀缺陷檢測(cè)能力，可檢出晶圓表面的系統(tǒng)性缺陷和隨機(jī)缺陷，是先進(jìn)封裝廠進(jìn)行產(chǎn)品良率管理的高性能檢測(cè)設(shè)備。

審核編輯：劉清