最新Intel Ivy Bridge CPU芯片級拆解

電子發(fā)燒友網(wǎng)訊：Intel還沒正式宣布推出Ivy Bridge處理器，Intel Ivy Bridge CPU就已慘遭拆解。UBM TechInsights剛剛拆解了Intel Ivy Bridge處理器，電子發(fā)燒友網(wǎng)就為大家奉上最新鮮滾熱的Intel Ivy Bridge CPU前沿技術(shù)動態(tài)。Intel Ivy Bridge CPU是首顆使用Intel 22-nm 3D晶體管處理器技術(shù)的芯片。

Ivy Bridge芯片的橫向電磁場截面圖，充分展示3D晶體管技術(shù)（如上圖）

早前，有些媒體猜測報道intel可能最早將在4月29號推出Ivy Bridge芯片。還有些報道說intel可能會推遲至7月份發(fā)布。

Intel發(fā)言人則表示正式推出該芯片將“很快推出”，“我們在去年底就針對該芯片進(jìn)行產(chǎn)品化測試”。

UBM TechInsights擁有一個在馬來西亞封裝的3.3GHz 核 i5-3550芯片的Ivy Bridge處理器。尺寸為170 mm2 ，比當(dāng)前208 mm2的Sandy Bridge i7 2600K CPU要小。

在初始測試，UBM TechInsights經(jīng)過芯片級的拆解分析發(fā)現(xiàn)，該處理器嵌入型SRAM陣列之間的門間距為90nm。邏輯區(qū)域門長度為22nm。

專家指出，該處理器的準(zhǔn)確命名是一門藝術(shù)和科學(xué)的交集。盡管在intel內(nèi)部爭論是否應(yīng)該就門長度作為芯片處理器的命名。

28nm工藝技術(shù)被大部分半導(dǎo)體領(lǐng)域公認(rèn)為下一代主流工藝技術(shù)。阿爾特拉和賽靈思已經(jīng)制造基于28 nm工藝的 FPGAs，而AMD 和高通正使用28nm工藝芯片在晶圓代工，包括GlobalFoundries和臺積電。

除了FinFETs技術(shù)外，Intel此次獨一無二的將3D晶體管技術(shù)應(yīng)用到其22nm工藝中。該晶體管設(shè)計將實現(xiàn)較低的功耗泄漏，這是當(dāng)前最先進(jìn)技術(shù)芯片存在的一大難題。其他芯片廠商也紛紛表示將部署相類似的技術(shù)在20 nm工藝中。

Ivy Bridge芯片內(nèi)部沖模絲印圖樣（如下圖）和當(dāng)前Sandy Bridge i7 2600K CPU沖模絲印圖樣（最下圖）比較圖

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