美國白宮官網(wǎng)發(fā)布消息,美歐雙方計劃利用AI技術尋找半導體制造過程中“永久化學品”PFAS的替代方案。此項決定源于兩方在近期進行的第六次部長級會議的討論成果。
聲明指出:
我們會積極尋求與他人攜手展開研究合作,尋找芯片制造過程中原有的全氟和多氟物質(PFAS)的替代品。舉個例子,我們設想通過運用AI能力和精準模擬技術,提升對原材料的識別效率,從而替代半導體制造業(yè)中所用的PFAS。
PFAS是一種由全氟化碳鏈構成的有機化合物,因碳氟鍵的穩(wěn)定性使其具有極高的化學惰性,因此常被認為是“永久化學品”。這類物質在半導體產業(yè)中有廣泛應用,如用于蝕刻及冷卻處理等環(huán)節(jié)。
盡管科學界針對PFAS對人體的具體影響尚無定論,但從動物試驗來看,部分PFAS可能對免疫力和肝功能等產生負面影響。
據(jù)參考資料,因為PFAS所存在的潛在風險,部分歐洲國家已經開始計劃于2025年逐步禁止它的制造、使用以及出口。作為全球最大的PFAS半導體冷卻劑制造商之一,3M已于去年宣布將于2025年底停止生產此類產品。
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