晶華微三度榮登China Fabless 100之模擬芯片公司TOP10

2024年3月29日，由AspenCore主辦的2024國際集成電路展覽會暨研討會（IIC Shanghai）在上海張江科學(xué)會堂完美落幕。

本屆會議上，AspenCore 隆重發(fā)布了2024中國IC設(shè)計(jì)Fabless 100排行榜。根據(jù)各技術(shù)類別中多家公司的綜合能力指數(shù)以及增長潛力指數(shù)的數(shù)據(jù)分析，最終評選出十三項(xiàng)榮譽(yù)名單。

杭州晶華微電子股份有限公司（股票代碼：688130）憑借優(yōu)異的芯片創(chuàng)新設(shè)計(jì)能力再次入選“TOP 10 模擬芯片公司”排行榜，這是晶華微連續(xù)三次榮登榜單，在此非常感謝AspenCore以及業(yè)界同仁對晶華微研發(fā)設(shè)計(jì)能力和綜合實(shí)力的認(rèn)可與支持。

晶華微19年來堅(jiān)持自主研發(fā)，正向設(shè)計(jì)，在工業(yè)控制領(lǐng)域積累了低功耗、低誤碼率、強(qiáng)抗干擾等核心技術(shù)，推出多款具有高性能、低功耗的工控及儀表芯片；在醫(yī)療健康衡器領(lǐng)域，基于人體健康參數(shù)測量技術(shù)，推出血壓計(jì)、血糖儀、血氧儀、體脂秤等更多芯片產(chǎn)品，以滿足醫(yī)療電子行業(yè)的多維度需求；在智能感知領(lǐng)域，推出了觸控按鍵產(chǎn)品、數(shù)字溫度傳感器、紅外感應(yīng)（PIR）的解決方案，為用戶提供更高效的產(chǎn)品性能。晶華微在未來也將繼續(xù)加大研發(fā)投入，積累技術(shù)創(chuàng)新能力，實(shí)現(xiàn)公司的快速發(fā)展。

審核編輯：劉清