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FPGA設計關于功耗專業(yè)的術語解析

FPGA設計論壇 ? 來源:FPGA設計論壇 ? 2024-03-27 11:32 ? 次閱讀

一、常用術語

? 器件靜態(tài)功耗Device Static Power: 器件靜態(tài)功耗是指晶體管連接所有電壓軌道的漏電流以及電路正常工作,后期配置的功耗。通常是通過一個白片位流下載進器件中來測量靜態(tài)功耗。靜態(tài)功耗是一個和工藝,電壓,溫度相關的函數(shù),代表了器件的穩(wěn)定狀態(tài),固有的泄露。

?設計功耗 Design Power: 設計功耗由輸入數(shù)據(jù)模式以及設計內部的翻轉產(chǎn)生,是一種動態(tài)功耗,功耗是瞬時的并且在每一個時鐘周期中都會變化,功耗值取決于電壓大小,使用的邏輯資源和布線資源,也包括了I/O端口,時鐘管理器以及其他需要功耗電路的靜態(tài)電流,但不包括芯片外的器件功耗。

?總的片上功耗 Total On-Chip Power: 總的片上功耗是器件內部的功耗,等同于器件的靜態(tài)功耗加上設計功耗,也稱為熱功耗。

? 片外功耗Off-Chip Power: 片外功耗是電流從電源通過器件,然后從I/O出去在芯片外部組件產(chǎn)生的功耗。器件自身提供的電流通常被外部組件如I/O端口,LED或其他芯片的I/O緩沖器,因此,不會提高器件的節(jié)點溫度。

注意:負的片外功耗表示電源是來源于外部,用于器件內部的功耗

? 片上功耗Power-On Current: 當電源第一次為設備供電時,有瞬時電流發(fā)生。該電流會因供電電壓不同存在差異,取決于器件結構以及電源值向額定值變化的能力。電流也取決于器件工作的條件,如溫度,不同供電的順序。由于器件體系結構增強也會引導恰當?shù)墓╇婍樞?,該電流產(chǎn)生的功耗通常低于正常工作的電流。

?環(huán)境溫度 Ambient Temperature (°C): 環(huán)境溫度是器件在正常運行條件下的周圍的空氣溫度。

?空氣的有效熱阻 Effective Thermal Resistance to Air (ΘJA (°C/W)): 空氣的有效熱阻也稱為Theta-JA或TJA. 是定義功耗從器件硅到環(huán)境中(器件達到結點溫度)的系數(shù)。包含了所有的因素,硅片從各個方向到周圍空氣,加上其他材料間,例如封裝,PCB,以及其他的熱源和空氣流。典型的包含了熱阻抗和相互依賴路徑中會產(chǎn)生熱量消散到環(huán)境中。

器件特點Device Characterization

? 先進期Advance: 先進器件設計有基于仿真結果或以前長期產(chǎn)品測試結果的數(shù)據(jù),在一年的產(chǎn)品周期內數(shù)據(jù)都是可靠的。設計的功耗模型數(shù)據(jù)是相對穩(wěn)定以及靠譜的,盡管有一些過度報告發(fā)生。先進數(shù)據(jù)的準確性是比預備期數(shù)據(jù)和生產(chǎn)數(shù)據(jù)低。

?預備期 Preliminary: 預備期器件設計是基于早期生產(chǎn)硅時期的。幾乎在器件fabric中的大多數(shù)模塊特征已確定,相比于先進期數(shù)據(jù),這一時期的功耗報告準確性是有改善的。

? 生產(chǎn)期Production:在一個特殊器件系列中,如果足夠的生產(chǎn)硅能夠準確描述大量生產(chǎn)后的功耗關系,那么生產(chǎn)期器件設計會被發(fā)布。任何功耗評估的準確性都是來自于模型的輸入信息,Report power流程基于器件特征使用下面的模型

? 先進期Advance: +/-25%

? 預備期Preliminary: +/-20%

? 生產(chǎn)期Production: +/-10%

信號速率Signal Rate:信號速率是信號每秒狀態(tài)改變(高電平到低電平或低電平到高電平)的次數(shù),xilinx使用單位Mtr/s(百萬次/秒),例如,信號每4個時鐘周期翻轉一次,一個時鐘周期為100MHz(10ns),那么信號速率為1/(4*10ns)=25Mtr/s.

切換率Toggle Rate:切換率是在給定時鐘輸入后,同步邏輯單元切換的速率,范圍是0-100%,切換率為100%時表示每個時鐘周期輸出變化一次。例如,如果信號每四個時鐘周期(時鐘可以是任何頻率)改變一次,切換率為(1/4)*100%=25%。注意,時鐘線的切換率一直是200%,表示時鐘線每個周期翻轉2次。另外,理想的同步線每個時鐘改變一次,最大的切換率為100%。如果同步線容易有毛刺,用信號速率來指定切換。如果同步單元和時鐘不同步,切換率是無法計算的。

靜態(tài)概率Static Probability:靜態(tài)概率定義了電平的有效范圍為0-1時,組件被高電平(1‘b1)驅動的時長。比如,如果一個信號在一段100ns的時間內,邏輯值為1的時長為40ns,靜態(tài)概率為40/100=0.4,如果為1則表示信號一直維持在邏輯值1,沒有翻轉;如果為0則表示信號一直維持為0,沒有過翻轉。

輸出負載Output Load (pF):由輸出I/O端口驅動的其他外部電容

結點溫度Junction temperature (°C):設定一個器件必須達到的溫度,在Vivado中,用戶可以勾選結溫設置框設置可設置的最大溫度

審核編輯:黃飛

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原文標題:FPGA設計之功耗專業(yè)術語解析

文章出處:【微信號:gh_9d70b445f494,微信公眾號:FPGA設計論壇】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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