3月18日消息,國產半導體CIM龍頭「賽美特」宣布已于近期完成數億元C+輪融資,本輪融資由成都策源資本領投,允泰資本、申萬宏源、藍海洋基金、興業(yè)銀行等跟投。融資資金主要用于產研投入和人才儲備,并加速海外市場拓展,推動國產智能制造軟件解決方案走進更多世界工廠。
值得一提的是,在資本市場持續(xù)低迷的大環(huán)境下,再次獲得數億元融資彰顯出賽美特在國產半導體CIM領域的技術優(yōu)勢與巨大價值,也體現出投資方看好賽美特的發(fā)展前景,持續(xù)加碼的信心。
完成C+輪融資后,賽美特手握近10億現金,再加上企業(yè)主營業(yè)務收入逐年增長,持續(xù)盈利,產品市場份額大幅度提升。賽美特已正式啟動上市流程,并完成了上海證監(jiān)局的上市輔導備案流程。
「六邊形」全能企業(yè),海外布局實現跨越式發(fā)展
作為國產半導體CIM領航者,賽美特走出了一條不同尋常的發(fā)展之路。以完善產品矩陣、提升服務能力為首要原則,公司持續(xù)吸納優(yōu)秀團隊,打磨國產半導體全自動化CIM解決方案。
2023年,賽美特整合推出軟件主品牌PlantU系列(Plant to You 為您打造智能工廠),產品覆蓋經營管理、生產管理、品質管理、排程規(guī)劃、物流自動化、設備自動化、通用工具等,CIM解決方案矩陣實現了進一步的完善與升級。
國內市場取得顯著成績的同時,賽美特在海外市場也實現了跨越式發(fā)展,業(yè)務覆蓋新加坡、馬來西亞、日本、東南亞等多個國家和地區(qū),產品獲得了廣泛認可。
得益于前瞻的商業(yè)發(fā)展模式,賽美特已發(fā)展成為“六邊形”全能企業(yè),在“產品、技術、團隊、案例、盈利、估值”層面遙遙領先行業(yè)。憑借亮眼的成績,賽美特得到投資者的信任和看好,不斷得到“增持”。
擴大行業(yè)領先優(yōu)勢,服務中國智造
本輪融資后,賽美特將持續(xù)加強產品布局,進一步夯實技術壁壘,完善PlantU產品線,從工序優(yōu)化、品質分析、物流自動化等方面升級全自動化CIM解決方案,滿足客戶快速增長的需求。同時,賽美特仍將吸納更多優(yōu)秀團隊和行業(yè)高端人才,實現多元化、多產品線覆蓋。
另一方面,加速國際化布局也是賽美特下一步的工作重心。未來,賽美特將整合利用各方資源,進一步拓展海外市場,為更多世界工廠帶來更卓越的智能制造解決方案。
國產工業(yè)軟件的突圍之路注定會是荊棘滿布,因此需要更多“志同道合”的伙伴們并肩奔赴。賽美特希望保護市場有序良性競爭,產品力才是維持競爭優(yōu)勢的核心,也是為客戶提供更好服務的保障。賽美特希望和友商攜手合作,為中國的工業(yè)軟件做強做大共同奮斗。
憑借過硬的綜合實力,賽美特在資本市場備受青睞。每一輪的融資,都助推賽美特在產品、團隊、服務及業(yè)務布局等維度更上一層樓。賽美特董事長兼CEO李鋼江表示:“未來,我們將繼續(xù)聚焦國產智能制造軟件解決方案,堅持核心技術創(chuàng)新,保持產品與客戶需求的深度結合,以行動踐行【軟件成就智造】的初心,將賽美特打造成平臺化工業(yè)軟件企業(yè)?!?/font>
本輪融資領投方策源資本表示,賽美特是目前國產半導體CIM廠商中技術人員最多、產品線最完善、12吋產線案例最豐富的國產系統(tǒng)軟件提供商,打破了相關技術封鎖,加速了國產替代進程。賽美特自研的CIM解決方案已在多家12吋晶圓廠得到了驗證,協助12吋晶圓廠商解決高工藝、高成本、高良率、高產量等挑戰(zhàn)。
策源資本持續(xù)看好國內CIM龍頭企業(yè)賽美特,并希望賽美特實現國產半導體CIM軟件對國外廠商的超越。未來,策源資本將繼續(xù)深耕半導體產業(yè)鏈上下游,通過產業(yè)投資帶動更多配套產業(yè)集聚,進一步促進成都電子信息產業(yè)現代化升級和發(fā)展轉型,實現“產業(yè)+資本”的雙贏。
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