辰芯半導(dǎo)體成功完成數(shù)千萬元的C輪融資

金鼎資本最新消息披露，辰芯半導(dǎo)體（深圳）有限公司（簡稱“辰芯半導(dǎo)體”）近日成功完成數(shù)千萬元的C輪融資，此輪融資由金鼎資本攜手力芯微共同設(shè)立的專項(xiàng)基金獨(dú)家注資。此次融資的注入，將助力辰芯半導(dǎo)體加速新品研發(fā)進(jìn)程，推動(dòng)產(chǎn)品大規(guī)模生產(chǎn)，并進(jìn)一步拓展市場(chǎng)份額。

辰芯半導(dǎo)體，自2017年成立以來，便深耕于電源管理與電池管理芯片領(lǐng)域，作為一家領(lǐng)先的數(shù)?；旌显O(shè)計(jì)企業(yè)，其主打產(chǎn)品聚焦于開關(guān)快充及電荷泵芯片等高效電池管理解決方案。

據(jù)悉，辰芯半導(dǎo)體的核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)匯聚了來自行業(yè)巨頭凹凸科技的資深專家，他們擁有超過二十年的模擬芯片設(shè)計(jì)豐富經(jīng)驗(yàn)，曾成功主導(dǎo)并量產(chǎn)了包括系統(tǒng)電源管理集成電路（PMIC）、電池電量管理系統(tǒng)、快速充電解決方案、CPU及GPU核心電源、電源管理單元（PMU）等在內(nèi)的多項(xiàng)關(guān)鍵芯片產(chǎn)品。

目前，辰芯半導(dǎo)體已推出的3A及5A充電電流級(jí)別的開關(guān)快充芯片，在智能手機(jī)、平板電腦等移動(dòng)終端的原始設(shè)計(jì)制造商（ODM）市場(chǎng)中實(shí)現(xiàn)了規(guī)模化量產(chǎn)，并成功服務(wù)于聞泰、天瓏、中諾、以晴等業(yè)界領(lǐng)先的ODM企業(yè)，最終產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于三星、傳音、摩托羅拉等國際知名終端品牌。

金鼎資本的合伙人指出，辰芯半導(dǎo)體當(dāng)前及未來規(guī)劃的產(chǎn)品在電源管理領(lǐng)域內(nèi)占據(jù)重要價(jià)值細(xì)分，這主要得益于下游應(yīng)用領(lǐng)域?qū)﹄姵爻潆娦逝c能耗控制要求的日益提升。力芯微作為合作方，同樣在模擬芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域享有盛譽(yù)，其業(yè)務(wù)范圍廣泛覆蓋電源管理、信號(hào)鏈、防護(hù)等多個(gè)領(lǐng)域，服務(wù)于消費(fèi)電子、工業(yè)及汽車電子等多個(gè)行業(yè)，此次合作無疑將進(jìn)一步強(qiáng)化雙方在各自領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力與市場(chǎng)地位。