偉特將于SEMICON CHINA 2024揭曉新穎的智能視覺檢測(cè)方案

偉特科技，致力于成為全球最值得信賴的科技公司，將于2024年3月20日至22日參加中國(guó)最大規(guī)模半導(dǎo)體年度盛會(huì) – Semicon China 2024, 展位位于上海新國(guó)際博覽中心（SNIEC）N3展館，展位號(hào)：#3775。

屆時(shí)，偉特將展示其最新的中后端半導(dǎo)體視覺檢測(cè)方案，包括晶片檢測(cè)與分類機(jī) - PX730i, 編帶后視覺檢測(cè)機(jī) - VR20i G2, 以及半導(dǎo)體IC視覺檢測(cè)機(jī) - TH3000i， 以滿足不斷發(fā)展各行業(yè)的需求。此外，偉特技術(shù)專家將在展會(huì)期間進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)產(chǎn)品演示，并提供詳細(xì)的技術(shù)解說。

偉特晶片檢測(cè)與分類機(jī)PX730i是專為晶片分揀、六面檢測(cè)與卷帶封裝而設(shè)計(jì)。PX730i創(chuàng)新的設(shè)計(jì)取代了傳統(tǒng)的人工目視檢測(cè)，并將于Semicon China 2024首次亮相。憑借其高速晶圓外觀檢測(cè)系統(tǒng)以及高準(zhǔn)確性視覺檢測(cè)系統(tǒng)，確保整體檢測(cè)過程達(dá)到最佳的效率與準(zhǔn)確性。

接下來，偉特的半導(dǎo)體IC視覺檢測(cè)機(jī) TH3000i 是一款結(jié)合了各種創(chuàng)新的視檢技術(shù)能力，以滿足各種IC封裝視檢需求的解決方案。TH3000i具有處理多種高端視覺檢測(cè)的功能，包括三維、二維和五側(cè)的視檢需求，同時(shí)亦可為既定的應(yīng)用程序附有托盤交換功能。該解決方案專為高混合低容量、低混合高容量或混合模式的生產(chǎn)操作環(huán)境而設(shè)計(jì)。其先進(jìn)視覺檢測(cè)技術(shù)可用于檢測(cè) WETQFN、SiP、蓋間隙、模具裂紋、內(nèi)裂紋以及側(cè)露銅等。

偉特的編帶后視覺檢測(cè)機(jī) VR20i G2 的卷帶至卷帶設(shè)計(jì)適用于檢測(cè)8毫米至32毫米載帶寬度的卷帶。其先進(jìn)的視覺檢測(cè)功能和自動(dòng)化機(jī)制使其能輕松切換軌道和卷軸盤的寬度，確保高精度的處理。此外，VR20i G2 采用多站式視覺系統(tǒng)和先進(jìn)的視檢技術(shù)，為客戶提供廣泛的檢測(cè)服務(wù)，并提供全面且高質(zhì)量的檢測(cè)結(jié)果。VR20i G2的高速檢測(cè)不僅確保最大效率，減少人為錯(cuò)誤，縮短投資回報(bào)期 (ROI)，為客戶提供最理想的視覺檢測(cè)方案。

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審核編輯 黃宇