證監(jiān)會(huì)同意廣合科技深交所IPO注冊(cè)

中國(guó)證監(jiān)會(huì)近日公告，已同意廣州廣合科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“廣合科技”）的首次公開發(fā)行股票注冊(cè)申請(qǐng)，標(biāo)志著該公司正式邁入資本市場(chǎng)的新階段。

廣合科技自成立以來，始終專注于印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品主要定位于中高端應(yīng)用市場(chǎng)。憑借在產(chǎn)品精度、密度和可靠性等方面的卓越表現(xiàn)，廣合科技在業(yè)界建立了良好的口碑，其PCB產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于服務(wù)器、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、安防電子、通信、汽車電子等多個(gè)領(lǐng)域。

值得一提的是，廣合科技的服務(wù)器用PCB產(chǎn)品收入占比約七成，成為公司產(chǎn)品最主要的下游應(yīng)用領(lǐng)域。這不僅體現(xiàn)了公司在服務(wù)器領(lǐng)域的深厚技術(shù)積累和市場(chǎng)份額，也進(jìn)一步彰顯了其為全球大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等產(chǎn)業(yè)提供重要電子元器件供應(yīng)的重要地位。