證監(jiān)會同意廣合科技IPO注冊申請

近日，證監(jiān)會正式批復了廣州廣合科技股份有限公司（以下簡稱“廣合科技”）首次公開發(fā)行股票注冊的申請，同意其在主板市場的IPO注冊。這一舉措不僅為廣合科技提供了資本市場的新舞臺，也為中國印制電路板行業(yè)的發(fā)展注入了新的活力。

廣合科技是一家專注于印制電路板研發(fā)、生產和銷售的公司，其產品定位于中高端應用市場。公司產品廣泛應用于服務器、消費電子、工業(yè)控制、通信、汽車電子、安防電子等領域。特別是，在服務器用PCB產品領域，廣合科技擁有顯著的市場份額，收入占比約6成，為全球大數據、云計算產業(yè)提供了重要的電子元器件供應。

此次主板IPO的成功注冊，不僅為廣合科技帶來了更多的資金支持，還將進一步提升其在印制電路板行業(yè)的地位。資金將主要用于技術研發(fā)、產能擴張和市場開拓，以滿足不斷增長的客戶需求，并推動公司在高端印制電路板市場的持續(xù)領先。