最高額！芯片制造商格芯將獲美國15億美元補(bǔ)貼

2月20日消息，據(jù)外媒報道，當(dāng)?shù)貢r間周一，美國政府表示，作為美國《芯片與科學(xué)法案》的一部分，它打算向芯片制造商格芯提供15億美元資金，用于支持該公司擴(kuò)大其在紐約和佛蒙特州的芯片生產(chǎn)。

據(jù)報道，格芯打算利用這筆資金在紐約馬耳他建設(shè)一座新的晶圓廠，生產(chǎn)美國目前尚無法提供的高價值技術(shù)；擴(kuò)建其位于馬耳他的現(xiàn)有工廠，增加產(chǎn)量（這是該公司與通用汽車達(dá)成的戰(zhàn)略協(xié)議的一部分）；升級其位于佛蒙特州伯靈頓的現(xiàn)有晶圓廠，打造美國首座能夠大批量生產(chǎn)用于電動汽車、5G和6G智能手機(jī)、電網(wǎng)和其他關(guān)鍵技術(shù)的下一代氮化鎵芯片的工廠。這些工廠生產(chǎn)重要的汽車、通信和國防半導(dǎo)體技術(shù)。

據(jù)悉，這是美國《芯片與科學(xué)法案》（Chips and Science Act）向一家半導(dǎo)體公司提供的第三筆直接資金支持。除了直接資金支持外，美國政府還將向格芯提供高達(dá)16億美元的貸款。

格芯對這些項目的潛在公共和私人投資總額約為125億美元，這些項目預(yù)計將在未來十年創(chuàng)造1500個制造崗位和9000個建筑崗位。

據(jù)悉，美國總統(tǒng)拜登于2022年8月份簽署了《芯片與科學(xué)法案》，以振興美國國內(nèi)的高科技制造業(yè)，這是美國政府提升美國競爭力的舉措之一。

審核編輯：劉清