SK海力士2023年HBM3營(yíng)收增長(zhǎng)5倍，AI三大件進(jìn)一步拉動(dòng)市場(chǎng)復(fù)蘇

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）近日，SK海力士發(fā)布2023年第四季度財(cái)報(bào)顯示，公司2023財(cái)年第四季度結(jié)合并收入為11.3055萬(wàn)億韓元，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為0.3460萬(wàn)億韓元，凈虧損為1.3795萬(wàn)億韓元。2023財(cái)年第四季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為3%，凈虧損率為12%。

值得注意的是，2023年第四季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)達(dá)到0.3460萬(wàn)億韓元，同比去年第四季度，以及環(huán)比2023年第三季度，均成功實(shí)現(xiàn)了扭虧為盈。

圖源：SK海力士

SK海力士解釋道：“去年第四季度用于AI服務(wù)器和移動(dòng)端的產(chǎn)品需求增長(zhǎng)，平均售價(jià)（ASP，Average Selling Price）上升等存儲(chǔ)器市場(chǎng)環(huán)境有所改善。與此同時(shí)，公司持續(xù)實(shí)施以盈利為主的經(jīng)營(yíng)活動(dòng)發(fā)揮了效果，僅時(shí)隔一年實(shí)現(xiàn)了季度業(yè)績(jī)扭虧為盈。”

從財(cái)報(bào)上可以看到，第四季度DRAM業(yè)務(wù)收入占比65%，NAND業(yè)務(wù)收入占比29%。SK海力士表示：“去年在DRAM方面，公司以牽引市場(chǎng)的技術(shù)實(shí)力積極應(yīng)對(duì)了客戶需求，結(jié)果公司主力產(chǎn)品DDR5 DRAM和HBM3的收入同比分別增長(zhǎng)4倍和5倍以上。另外，對(duì)于市況復(fù)蘇相對(duì)緩慢的NAND閃存，主要集中于投資和費(fèi)用的效率化。”

圖源：SK海力士

以DRAM業(yè)務(wù)來看，2023年第四季度最大占比為服務(wù)器市場(chǎng)，而相較于2022年第四季度，圖形和移動(dòng)市場(chǎng)的增長(zhǎng)十分明顯，PC和消費(fèi)市場(chǎng)則明顯萎縮。

圖源：SK海力士

SK海力士的DDR5 DRAM和LPDDR5T DRAM等高性能、高容量產(chǎn)品及時(shí)供應(yīng)于服務(wù)器和移動(dòng)端市場(chǎng)。例如vivo發(fā)布的X100系列智能手機(jī)就全球首次采用SK海力士LPDDR5T內(nèi)存，相比LPDDR5X內(nèi)存讀取速度提升達(dá)13%，達(dá)9.6Gbps。并且為了AI服務(wù)器和端側(cè)AI的應(yīng)用，還將推出高容量服務(wù)器模組MCRDIMM和移動(dòng)端模組LPCAMM2。

在HBM方面更是SK海力士的優(yōu)勢(shì)，隨著GPU廠商新品的發(fā)布，公司HBM3E進(jìn)入量產(chǎn)進(jìn)程，同時(shí)進(jìn)行HBM4的研發(fā)。SK海力士的未來規(guī)劃顯示，因應(yīng)不斷增長(zhǎng)的需求，推高密度DDR5產(chǎn)品容量擴(kuò)展到256GB，LPDDR5T也將提供16GB~24G等高密度容量選擇。

NAND閃存方面，2023年第三、四季度較2022年第四季度在USB、存儲(chǔ)卡類產(chǎn)品的占比顯著增長(zhǎng)，SSD占比有所下降。而2023年第四季度的移動(dòng)市場(chǎng)占比顯著提升。

圖源：SK海力士

SK海力士預(yù)計(jì)2024年P(guān)C市場(chǎng)需求來自于更換以及Windows升級(jí)驅(qū)動(dòng)，AI PC需要約以往2倍的存儲(chǔ)容量，未來將促進(jìn)PC替代需求和存儲(chǔ)容量的長(zhǎng)期增長(zhǎng)。

智能手機(jī)市場(chǎng)，旗艦機(jī)型對(duì)高密度和高性能存儲(chǔ)器產(chǎn)品的需求強(qiáng)烈。長(zhǎng)期來看，AI手機(jī)以及AI應(yīng)用的使用增加將刺激換機(jī)需求。

服務(wù)器客戶資本支出增加、AI推理和訓(xùn)練需求的不斷增長(zhǎng)，都將進(jìn)一步帶動(dòng)AI服務(wù)器市場(chǎng)。

結(jié)合SK海力士的財(cái)報(bào)表現(xiàn)和預(yù)判，我們可以看到AI PC、AI手機(jī)、AI服務(wù)器這三大宗產(chǎn)品正在以AI為新的賣點(diǎn)，拉動(dòng)存儲(chǔ)市場(chǎng)的復(fù)蘇。

有數(shù)據(jù)預(yù)估，去年HBM的總需求約為3.2億GB，今年需求預(yù)計(jì)為10億至12億GB，增長(zhǎng)3-4倍。為了支持AI芯片中采用HBM的發(fā)展，韓國(guó)已將HBM技術(shù)指定為國(guó)家戰(zhàn)略技術(shù)，并將向三星電子和SK海力士等該技術(shù)開發(fā)商提供稅收優(yōu)惠。一旦獲得這項(xiàng)優(yōu)惠，中小企業(yè)可享受高達(dá)40%至50%的扣除，而中型市場(chǎng)和大型企業(yè)可享受高達(dá)30%至40%的扣除。

SK海力士在DDR5 DRAM和HBM3的增長(zhǎng)最為可觀，那么未來隨著需求和政策的利好則更加可期。