SK海力士下半年擴(kuò)招加碼,鞏固AI半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)軍地位

全球半導(dǎo)體巨頭SK海力士近日宣布了一項(xiàng)重大人才招募計(jì)劃，旨在通過下半年的大規(guī)模新員工及資深行業(yè)人才招聘活動，進(jìn)一步強(qiáng)化其在高帶寬存儲器（HBM）領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，并積極擁抱人工智能（AI）半導(dǎo)體市場的迅猛增長浪潮。

據(jù)悉，SK海力士將于本月10日正式拉開“下半年新員工與初級人才招募”的大幕，此次招聘活動廣泛面向即將畢業(yè)的預(yù)定畢業(yè)生、即將于明年2月畢業(yè)的求職者，以及擁有2至4年半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗(yàn)的專業(yè)人才。這一舉措標(biāo)志著SK海力士在人力資源戰(zhàn)略上的深化與加速，旨在匯聚行業(yè)精英，為公司的技術(shù)創(chuàng)新和長遠(yuǎn)發(fā)展注入源源不斷的活力。

自2021年起，SK海力士已率先實(shí)施全年持續(xù)招聘策略，并創(chuàng)新性地引入了初級人才選拔機(jī)制，旨在提前鎖定并吸引那些具備實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)的半導(dǎo)體領(lǐng)域新星。此番再度啟動大規(guī)模招聘，距上次新員工及資深員工同步招募活動僅數(shù)月時(shí)間，充分展示了SK海力士對市場動態(tài)的高度敏感性和技術(shù)革新的迫切需求。

為支撐其未來業(yè)務(wù)的持續(xù)擴(kuò)張，SK海力士明確表示將在HBM設(shè)計(jì)、先進(jìn)封裝等AI存儲半導(dǎo)體核心領(lǐng)域加大人才投入。同時(shí)，隨著Cheongju的M15X新投資項(xiàng)目及美國先進(jìn)封裝生產(chǎn)基地的加速推進(jìn)，SK海力士正積極構(gòu)建一支強(qiáng)大的工程師團(tuán)隊(duì)，為這些前沿技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用奠定堅(jiān)實(shí)的人才基礎(chǔ)。

招聘流程方面，經(jīng)過初步篩選的候選人將參與SKCT能力測試、專業(yè)筆試及面試等環(huán)節(jié)，合格者將分別于明年1月（新員工）和2月（初級人才）正式加入SK海力士大家庭。公司承諾為每位新員工提供全方位的培訓(xùn)體系及廣闊的職業(yè)發(fā)展空間，助力個人成長與公司發(fā)展的雙贏。

此次招聘活動的啟動，不僅是SK海力士對AI半導(dǎo)體市場光明前景的堅(jiān)定信念體現(xiàn)，更是其在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭中保持領(lǐng)先地位、推動技術(shù)革新與產(chǎn)業(yè)升級的關(guān)鍵一步。SK海力士正以實(shí)際行動，加速構(gòu)建面向未來的半導(dǎo)體人才生態(tài)，引領(lǐng)行業(yè)向更高水平邁進(jìn)。