臺(tái)積電晶圓售價(jià)大幅上漲，同比增長(zhǎng)了22%

2023年第四季度，臺(tái)積電的300毫米晶圓售價(jià)（ASP）實(shí)現(xiàn)了大幅增長(zhǎng)，達(dá)到了6，611美元，同比增長(zhǎng)了22%。這一增長(zhǎng)主要得益于臺(tái)積電N3（3納米級(jí)）工藝技術(shù)的提升。

雖然整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的需求并未達(dá)到歷史新高，但臺(tái)積電的晶圓售價(jià)上漲表明了技術(shù)進(jìn)步對(duì)產(chǎn)品價(jià)值的影響。分析師指出，半導(dǎo)體行業(yè)的增長(zhǎng)主要來(lái)自定價(jià)上漲而不是出貨量增加。

在出貨量方面，臺(tái)積電的300毫米等效晶圓出貨量有所下降，為29.57億片，低于去年同期的37.02億片。盡管出貨量下降了20.1%，但臺(tái)積電仍然實(shí)現(xiàn)了196.2億美元的凈收入，僅較去年同期下降了1.5%。值得注意的是，盡管出貨量減少，但由于晶圓平均售價(jià)提高，臺(tái)積電的收入仍然保持了穩(wěn)定。

分析師觀察到，臺(tái)積電晶圓的平均售價(jià)在第四季度達(dá)到了6，611美元，高于去年同期的5，384美元。這主要得益于臺(tái)積電向包括蘋果在內(nèi)的重要客戶提供了更多的N3晶圓。一些分析師估計(jì)，臺(tái)積電可能對(duì)每片使用其N3技術(shù)加工的晶圓收取高達(dá)20，000美元的費(fèi)用。

美國(guó)半導(dǎo)體和半導(dǎo)體資本設(shè)備高級(jí)分析師表示，近年來(lái)半導(dǎo)體行業(yè)幾乎所有的增長(zhǎng)主要源于晶圓價(jià)格的上漲，這反映了技術(shù)密集型產(chǎn)品在市場(chǎng)中的價(jià)值變化，也突顯了臺(tái)積電等公司在技術(shù)創(chuàng)新和定價(jià)策略上的領(lǐng)導(dǎo)地位。

審核編輯：黃飛