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全球晶圓代工2023年第四季度:臺積電領先,三星緊隨其后

微云疏影 ? 來源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2024-05-06 09:41 ? 次閱讀
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據(jù)統(tǒng)計,截至2023年第四季度,全球半導體晶圓代工行業(yè)實現(xiàn)收入環(huán)比增長10%,但同比下滑3.5%。其中,臺灣的臺積電以61%的市場份額再次拔得頭籌,其第四季度營收超出預期,同比增長率超過59%。值得一提的是,三星代工廠在智能手機市場復蘇的推動下,也取得了14%的市場份額。

此外,格芯和聯(lián)電作為成熟節(jié)點代工廠,在2023年第四季度分別占有6%的市場份額,表現(xiàn)優(yōu)于預期。然而,他們對于2024年第一季度的展望較為悲觀,主要受需求疲軟及客戶庫存調(diào)整影響,特別是在汽車和工業(yè)領域。

另一方面,中芯國際在2023年第四季度的市場份額為5%,其7/10/14納米產(chǎn)能利用率維持在較高水平。盡管預計短期內(nèi)會有更多智能手機相關組件的緊急訂單,但鑒于需求的不穩(wěn)定性,中芯國際對全年前景持審慎態(tài)度,與其他成熟節(jié)點代工廠的保守預測相吻合。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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