即使芯片制造商在經(jīng)濟(jì)低迷時(shí)期控制投資,他們也會(huì)繼續(xù)購(gòu)買替換零件。 芯片制造設(shè)備制造商 Disco 將在廣島縣建造一家工廠,生產(chǎn)用于加工晶圓的組件,希望抓住客戶加緊生產(chǎn)的需求。位于吳市的新工廠將生產(chǎn)用于切割、研磨和拋光工藝的切割輪,到 2035 年,該公司的產(chǎn)能將提高 14 倍。
Disco 預(yù)計(jì)投資略高于 400 億日元(2.76 億美元),計(jì)劃最早于 2025 年開始建設(shè)。首席執(zhí)行官 Kazuma Sekiya 表示:“我們將采取先發(fā)制人的措施,以實(shí)現(xiàn)預(yù)期的需求增長(zhǎng)。”
Disco在切割、研磨和拋光機(jī)器方面擁有全球最大的市場(chǎng)份額。安裝在機(jī)器中的切割輪高速旋轉(zhuǎn)以處理形成電路的基板。該裝置由鉆石制成,磨損后需要更換。Disco 在廣島縣和長(zhǎng)野縣擁有兩家生產(chǎn)切割輪的工廠。
Disco 去年在吳市購(gòu)買了其現(xiàn)有工廠旁邊的一塊相鄰地塊,計(jì)劃到 2035 年左右建造 3 個(gè)設(shè)施?,F(xiàn)有工廠的設(shè)備將搬到新建筑中。
據(jù)貿(mào)易組織 SEMI 稱,在人工智能和 5G 通信格式相關(guān)需求的推動(dòng)下,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)到 2030 年將翻一番,達(dá)到 1 萬(wàn)億美元,是 2023 年的兩倍。
對(duì)于設(shè)備制造商來(lái)說(shuō),替換零件可以帶來(lái)高利潤(rùn)并帶來(lái)穩(wěn)定的收入。Disco 報(bào)告稱,截至 2023 年 3 月的財(cái)年銷售額達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的 2841 億日元,其中切割輪等替換零件占 20%。過(guò)去 10 年,替換零件的銷量增長(zhǎng)了兩倍。
半導(dǎo)體市場(chǎng)每三到四年就會(huì)經(jīng)歷一次所謂的市場(chǎng)起起落落的硅周期。即使芯片制造商在經(jīng)濟(jì)低迷時(shí)期控制投資,他們也會(huì)繼續(xù)購(gòu)買替換零件。
臺(tái)積電3D封裝缺他不可
日本半導(dǎo)體制造設(shè)備制造商迪思科(Disco)已是全球首屈一指的電子零件研磨、切割、拋光大廠,這家二戰(zhàn)前就成立的老牌公司表示,手中握有臺(tái)積電制程不可或缺的“3D 封裝”技術(shù)關(guān)鍵,目前設(shè)備進(jìn)入實(shí)際應(yīng)用階段,將活躍于下個(gè)世代手機(jī)與尖端電腦中。
迪思科成立于1937 年,已有超過(guò)80 年歷史,原本生產(chǎn)機(jī)械用砂輪機(jī),如今在半導(dǎo)體電子零件研磨、切割、拋光領(lǐng)域排名世界第一。該公司生產(chǎn)的設(shè)備現(xiàn)在可以把矽晶圓研磨到近乎透明的薄度,或是能把發(fā)尖切割成35 等分。
迪思科的技術(shù)可以讓晶片制造商堆疊IC,這種技術(shù)稱為3D封裝,號(hào)稱可以減少耗能和晶片生產(chǎn)碳足跡,并增加不同零件間的頻寬。社長(zhǎng)關(guān)夫一馬受訪時(shí)說(shuō):“想像把你要干凈俐落地把一塊可頌面包對(duì)切切開,這需要使用特殊刀具,由精湛的工藝打造而成?!?/p>
麥格理集團(tuán)分析師Damian Thong 說(shuō):“迪思科的成長(zhǎng)速度是半導(dǎo)體產(chǎn)佑的兩倍,因?yàn)闃I(yè)界對(duì)精密和切割設(shè)備的需求很大。”過(guò)去40 年來(lái),迪思科開發(fā)出各種切割工具,站在3D 封裝商機(jī)的前端。
目前,DISCO在晶圓切割和研磨機(jī)領(lǐng)域市場(chǎng)份額高達(dá)70-80%,公司市值在2023年增長(zhǎng)三倍,并且研發(fā)支出創(chuàng)下了250億日元(約合1.75億美元)的新高。SiC晶圓切割設(shè)備已成為DISCO當(dāng)前重點(diǎn)業(yè)務(wù)之一。
2023年4月?lián)彰綀?bào)道,因功率半導(dǎo)體需求擴(kuò)大、已有產(chǎn)能持續(xù)滿載,DISCO當(dāng)時(shí)將已有工廠產(chǎn)能持續(xù)全開,并計(jì)劃在未來(lái)十年內(nèi)將產(chǎn)能擴(kuò)大到當(dāng)時(shí)的3倍。
DISCO計(jì)劃在今后10年內(nèi)將切割/研磨芯片、電子零件材料的制造設(shè)備產(chǎn)能一口氣提高至現(xiàn)行的約3倍,將對(duì)預(yù)計(jì)興建于廣島縣吳市的新工廠投資800億日元(約合人民幣40.9億元),視需求動(dòng)向?qū)⒎?期工程依序擴(kuò)增產(chǎn)能。
DISCO于2023年12月推出全新的SiC(碳化硅)切割設(shè)備,可將碳化硅晶圓的切割速度提高10倍,首批產(chǎn)品已交付客戶。由于碳化硅的硬度僅次于金剛石和碳化硼,硬度是硅的1.8倍,因此切割難度較大。
2023年7月,DISCO宣布在日本熊本縣建立一個(gè)“中間工藝研發(fā)中心”,按照DISCO的定義,中段制程包括對(duì)成品晶圓進(jìn)行切割,這一過(guò)程對(duì)良率和生產(chǎn)效率十分重要,因此加工過(guò)程中必須小心謹(jǐn)慎。
盡管美國(guó)和日本加強(qiáng)了半導(dǎo)體設(shè)備對(duì)中國(guó)出口管制,但DISCO在中國(guó)市場(chǎng)的收入暫時(shí)未受到影響。截至2022年3月,該公司約31%的收入來(lái)自中國(guó),2023年7~9月增加至34%。
此外,近日據(jù)日本芯片制造設(shè)備供應(yīng)商Disco公司的一位高管透露,該公司希望在印度建立一個(gè)中心,為客戶提供支持,并作為面向印度新興半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的營(yíng)銷基地。
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原文標(biāo)題:斥資 2.75 億美元,Disco將建造芯片制造工具工廠
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