車規(guī)PCB符合性認(rèn)證要求發(fā)展趨勢

車規(guī)PCB認(rèn)證

在汽車行業(yè)，OEM廠所使用的汽車電子部件基本來源于專業(yè)的TIER1廠商，TIER1企業(yè)因其專業(yè)的技術(shù)實(shí)力及強(qiáng)勢的市場份額，使TIER1企業(yè)掌握了汽車電子的話語權(quán)，形成了汽車行業(yè)所遵循的汽車電子標(biāo)準(zhǔn)都是以TIER1企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)為參照。細(xì)分到PCB的車規(guī)標(biāo)準(zhǔn)，行業(yè)通常以德系的車規(guī)PCB標(biāo)準(zhǔn)作為企業(yè)PCB來料管控標(biāo)準(zhǔn)，車規(guī)PCB認(rèn)證也基本遵從德系TIER1廠商標(biāo)準(zhǔn)要求。

縱觀汽車發(fā)展歷史，車規(guī)PCB的認(rèn)證要求隨汽車電子可靠性關(guān)注重點(diǎn)不同，可分為三個(gè)階段：

傳統(tǒng)燃油車階段

汽車電子只需滿足較簡單的輔助駕駛功能，PCB設(shè)計(jì)與結(jié)構(gòu)較簡單，簡單的結(jié)構(gòu)更容易保證可靠度。該階段車規(guī)PCB表現(xiàn)為：滿足CAF 100VDC，早期RTC采用孔鏈模塊測試，疊構(gòu)2~6L。

新能源車-電動(dòng)化階段

新能源車因動(dòng)力電池快速充電與大功率驅(qū)動(dòng)電機(jī)控制的需求，PCB需滿足耐受高電壓負(fù)荷，快速充電時(shí)大電流負(fù)載，PCB工作狀態(tài)所受的應(yīng)力模式中，電應(yīng)力對PCB可靠性的影響尤為突出，此階段的車規(guī)PCB表現(xiàn)為：滿足CAF 1000~1500VDC、RTC采用單孔模塊測試、 新增PCB內(nèi)嵌大銅柱（截面需滿足過電流100A）監(jiān)控導(dǎo)通電阻變化率、局部放電監(jiān)控基材放電量等測試項(xiàng)目。

SGS CAF測試能力

測試電壓/偏壓：2500VDC

測試通道：256ch/chamber

局部放電測試

新能源車-智能化階段

國內(nèi)新勢力造車依托新能源車電動(dòng)化實(shí)現(xiàn)對傳統(tǒng)燃油車的彎道超車，于2023年隨著特斯拉FSD的推廣、華為ADAS 2.0的市場滲透，正式步入汽車智能化競賽階段，車已經(jīng)不再是以前的車，車變成了通訊工具、智能終端；此時(shí)的車需要在具備復(fù)雜高速的信息處理能力的同時(shí)，依然能保證車規(guī)級可靠度要求。

在過去PCB行業(yè)的認(rèn)知中，車規(guī)PCB要求高可靠度（Class3級）但結(jié)構(gòu)簡單（8L以下，CAF最低1000h），通訊PCB要求中可靠度（Class 2級）但能實(shí)現(xiàn)復(fù)雜功能以致結(jié)構(gòu)復(fù)雜（>10L，CAF 500h），現(xiàn)在需要將應(yīng)用于車規(guī)的通訊板提升到Class3等級，此階段PCB表現(xiàn)為：HDI板、盲埋孔、疊構(gòu)達(dá)16L、增加IST測試。

未來集成化階段

隨著集成電路的發(fā)展及在智能汽車上的大量使用，汽車制造的模塊化、集成化需求進(jìn)一步提升，車規(guī)PCB已采用埋元件技術(shù)（埋電容、埋IGBT），測試標(biāo)準(zhǔn)已超出IPC規(guī)范，采用了集成電路車載規(guī)范要求，如遵循AEC-Q104系列標(biāo)準(zhǔn)評估PCB可靠性。

新勢力車企如何快速提升PCB供應(yīng)鏈管控品質(zhì)？

國內(nèi)新勢力車企因快速發(fā)展，許多企業(yè)還沒建立自家較完善的PCB管控標(biāo)準(zhǔn)，企業(yè)因進(jìn)入行業(yè)時(shí)間較短，也不知如何著手建立自己的PCB企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，作為具備多年服務(wù)全球汽車供應(yīng)鏈經(jīng)驗(yàn)的第三方測試認(rèn)證機(jī)構(gòu)，SGS 半導(dǎo)體及可靠性實(shí)驗(yàn)室擁有多年專業(yè)的PCB認(rèn)證資質(zhì)與經(jīng)驗(yàn)，成功輔導(dǎo)多家新勢力車企快速建立自家的企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)并快速實(shí)施于供應(yīng)鏈品質(zhì)管控體系中，助力新勢力車企快速穩(wěn)步發(fā)展。

審核編輯：劉清