IGBT廠商翠展微電子2023年度總結(jié)重磅公布

翠展微電子2023年度總結(jié)

作為IGBT行業(yè)中的后起之秀，翠展微電子2020年落戶嘉善，21年封測(cè)線投產(chǎn)，22年搬入二期項(xiàng)目，23年三期項(xiàng)目占地59畝6月啟動(dòng)并于今年封頂。目前已通線4條功率器件封測(cè)線，汽車(chē)模塊年產(chǎn)能接近70萬(wàn)只（全部建設(shè)完成將達(dá)300萬(wàn)/年），工業(yè)模塊年產(chǎn)能突破100萬(wàn)只（全部建設(shè)完成將達(dá)300萬(wàn)/年）。其中一條線已實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)且已實(shí)現(xiàn)了數(shù)字化工廠轉(zhuǎn)型，建立ERP、MES、EAP系統(tǒng)，滿足車(chē)規(guī)級(jí)生產(chǎn)追溯性基本要求。

在繁忙而充滿挑戰(zhàn)的2023年，翠展微電子有限公司以技術(shù)為引擎，市場(chǎng)為賽道，展現(xiàn)出了不凡的實(shí)力與活力。這一年，我們共同見(jiàn)證了翠展的飛速發(fā)展，從產(chǎn)品研發(fā)、市場(chǎng)拓展到團(tuán)隊(duì)建設(shè)，每一個(gè)環(huán)節(jié)都留下了濃墨重彩的一筆。

01

研發(fā)：自我突破，勇攀高峰

在技術(shù)創(chuàng)新的賽道上，翠展微電子不斷突破自我，勇攀高峰。通過(guò)持續(xù)投入研發(fā)，我們?nèi)〉昧艘幌盗芯哂袊?guó)際領(lǐng)先水平的技術(shù)創(chuàng)新和突破。首先，創(chuàng)新性的提出一體化高性能逆變磚模塊平臺(tái)，搭載了自研高性能MPT2芯片，使模塊具有更優(yōu)的出流能力和更低的成本，首次采用對(duì)標(biāo)特斯拉的層疊母排激光焊技術(shù)，大大降低了系統(tǒng)雜散電感；同時(shí)，推出了基于IGBT的TO247 PLUS和TPAK產(chǎn)品，采用Clip工藝實(shí)現(xiàn)器件的高可靠性、低熱阻和低雜散電感性能；其次，在模塊封裝設(shè)計(jì)上，與浙江大學(xué)聯(lián)合開(kāi)發(fā)出多物理場(chǎng)最優(yōu)參數(shù)求解器，提升設(shè)計(jì)效率30%以上，優(yōu)化模塊結(jié)構(gòu)降低芯片結(jié)溫6%；最后，提出基于循環(huán)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)（LSTM）的模塊結(jié)溫預(yù)測(cè)算法，并實(shí)現(xiàn)了實(shí)驗(yàn)室環(huán)境下預(yù)測(cè)誤差值在1℃以內(nèi)，該技術(shù)可用于模塊可靠性估算和電驅(qū)系統(tǒng)（MCU）的結(jié)溫保護(hù)算法等。這些創(chuàng)新不僅提升了公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力，更為整個(gè)行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步做出了貢獻(xiàn)。我們深知，技術(shù)是企業(yè)的靈魂，也是推動(dòng)我們不斷前行的強(qiáng)大動(dòng)力。

02

銷(xiāo)售：穩(wěn)固市場(chǎng)地位，業(yè)績(jī)翻番

在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈的背景下，翠展微電子憑借其深厚的技術(shù)積累和精準(zhǔn)的市場(chǎng)策略，成功地把握住了發(fā)展的脈搏。我們不僅穩(wěn)固了國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，更進(jìn)一步拓寬了國(guó)際版圖，與眾多行業(yè)巨頭建立了深入的合作關(guān)系。這些成就是對(duì)公司戰(zhàn)略眼光的最好證明，同時(shí)也為我們未來(lái)更大的發(fā)展空間奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。截止到2023年12月，翠展微電子的車(chē)規(guī)級(jí)IGBT及SIC模塊已經(jīng)量產(chǎn)超過(guò)6家主機(jī)廠及10余家Tier1客戶，這也使得翠展微電子的汽車(chē)模塊真正得到了市場(chǎng)的認(rèn)證，同時(shí)也為2024年的更大放量奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。除汽車(chē)外，翠展微電子在工業(yè)市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)了超過(guò)120家客戶的DIN，近80家客戶實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)，這也充分印證翠展微電子的產(chǎn)品在立足汽車(chē)的同時(shí)快速布局其它領(lǐng)域的能力。業(yè)績(jī)方面，翠展微電子2023年對(duì)比2022年再次實(shí)現(xiàn)了翻番的突破，首次超過(guò)2億RMB的銷(xiāo)售額，在整個(gè)市場(chǎng)下行的環(huán)境下能獲得如此成績(jī)也充分說(shuō)明了翠展人的堅(jiān)強(qiáng)毅力。

03

品牌：專(zhuān)業(yè)、高效、可靠

翠展微電子始終堅(jiān)持以客戶為中心，不斷提升服務(wù)質(zhì)量。我們傾聽(tīng)客戶的需求，關(guān)注市場(chǎng)的變化，只為提供更加專(zhuān)業(yè)、高效的服務(wù)體驗(yàn)。我們的努力贏得了客戶及合作伙伴的廣泛贊譽(yù)和深度信賴，這對(duì)于提升公司的品牌形象和市場(chǎng)聲譽(yù)具有極其重要的意義。在技術(shù)創(chuàng)新的過(guò)程中，翠展除了持續(xù)加大研發(fā)投入，同時(shí)也和國(guó)內(nèi)多家高校建立了合作。2023年翠展分別與浙江大學(xué)電信學(xué)院及哈工大材料結(jié)構(gòu)精密焊接與連接全國(guó)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室建立了戰(zhàn)略合作。通過(guò)定期的技術(shù)研討會(huì)，產(chǎn)學(xué)研合作，研究生培養(yǎng)計(jì)劃等合作形式，讓翠展可以獲得更先進(jìn)的技術(shù)支持、更優(yōu)秀的人才資源，同時(shí)提升自身在功率器件領(lǐng)域的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

04

持續(xù)成長(zhǎng)：系統(tǒng)建設(shè)，榮譽(yù)認(rèn)可

翠展微電子目前已經(jīng)具備芯片設(shè)計(jì)，仿真，模塊生產(chǎn)，可靠性測(cè)試及應(yīng)用端的方案級(jí)別支持等綜合能力，并且已經(jīng)通過(guò)IATF16949，ISO14001，ISO9001，ISO17025，CNAS等體系認(rèn)證。

翠展微電子累計(jì)自2020年起已連續(xù)四年榮登畢馬威“芯科技”新銳企業(yè)50強(qiáng)；2023年1月榮獲了2022行家說(shuō)三代半“中國(guó) SiC 功率模塊十強(qiáng)”獎(jiǎng)；3月子公司上海翠展微榮獲上海市級(jí)“專(zhuān)精特新”企業(yè)的榮譽(yù)稱號(hào)；6月獲得嘉興市級(jí)研發(fā)中心稱號(hào)；11月榮獲“汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟明日之星”獎(jiǎng)；“第八屆清華校友三創(chuàng)大賽新能源智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)專(zhuān)題賽”三等獎(jiǎng)；“第八屆清華校友三創(chuàng)大賽總決賽二等獎(jiǎng)”；12月榮獲“浙江省高新技術(shù)企業(yè)”榮譽(yù)稱號(hào)。

05

企業(yè)文化：建設(shè)以?shī)^斗者為本，以結(jié)果為導(dǎo)向的高績(jī)效組織

翠展微電子致力于打造一個(gè)以?shī)^斗者為本的高績(jī)效組織。在這個(gè)組織中，我們注重員工的成長(zhǎng)與發(fā)展，培養(yǎng)他們成為具備自我驅(qū)動(dòng)、自我管理能力的奮斗者。同時(shí)，我們堅(jiān)持以結(jié)果為導(dǎo)向，確保每一個(gè)團(tuán)隊(duì)成員都能夠承擔(dān)起自己的職責(zé)，為公司的發(fā)展貢獻(xiàn)力量。通過(guò)這樣的組織建設(shè)，翠展微電子將成為一個(gè)充滿活力、創(chuàng)造力、執(zhí)行力和競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)，不斷追求卓越，實(shí)現(xiàn)持續(xù)發(fā)展。

06

展望未來(lái)

翠展微電子將繼續(xù)秉持創(chuàng)新、質(zhì)量和服務(wù)至上的理念，積極應(yīng)對(duì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的挑戰(zhàn)和機(jī)遇。我們將堅(jiān)守初心，堅(jiān)定信心，繼續(xù)為客戶提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。以下是我們的幾個(gè)重要發(fā)展展望：

持續(xù)創(chuàng)新：我們將進(jìn)一步加大技術(shù)研發(fā)的投入，不斷推出具有競(jìng)爭(zhēng)力的新產(chǎn)品，保持技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。我們將繼續(xù)深耕功率器件及汽車(chē)工具鏈等領(lǐng)域，力爭(zhēng)在國(guó)內(nèi)外舞臺(tái)上取得更多的技術(shù)突破和專(zhuān)利成果。我們將繼續(xù)拓展基于HP1、DC6I、HPD、TPAK封裝的一體化逆變磚模塊平臺(tái)，推出了基于SiC的TO247 PLUS、TPAK和PHD產(chǎn)品，采用大面積銀燒結(jié)和Clip工藝實(shí)現(xiàn)器件的高可靠性、低熱阻和低雜散電感性能。在芯片研究上，實(shí)現(xiàn)750V350A和1200V200A高性能車(chē)規(guī)IGBT芯片量產(chǎn)，17mΩ SiC自研芯片上車(chē)驗(yàn)證，自研RC逆導(dǎo)IGBT芯片的量產(chǎn)。在模塊封裝技術(shù)研究方面，通過(guò)高效仿真平臺(tái)，進(jìn)一步提升模塊功率密度，提升器件10%的出流能力，同時(shí)，通過(guò)新材料和新工藝的引入，降低器件15%的成本。我們將繼續(xù)與更多的國(guó)內(nèi)一流大學(xué)合作，在功率器件的基礎(chǔ)材料、工藝和仿真方面開(kāi)展基礎(chǔ)研究，賦能創(chuàng)新，持續(xù)為客戶提供高性價(jià)比的產(chǎn)品和服務(wù)。

擴(kuò)大市場(chǎng)份額：通過(guò)進(jìn)一步開(kāi)拓國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)，提高品牌知名度和影響力，實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)份額的持續(xù)增長(zhǎng)。我們將積極參與全球功率器件半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的合作與競(jìng)爭(zhēng)，深化與合作伙伴的關(guān)系，共同創(chuàng)造更多價(jià)值。

提升服務(wù)質(zhì)量：我們將不斷完善客戶服務(wù)體系，提高服務(wù)響應(yīng)速度和滿意度。我們將傾聽(tīng)客戶的聲音，關(guān)注客戶的需求，提供更加專(zhuān)業(yè)、高效的服務(wù)體驗(yàn)。同時(shí)，我們將加強(qiáng)與客戶的溝通與互動(dòng)，建立更加緊密的合作關(guān)系。

人才隊(duì)伍建設(shè)：我們將加強(qiáng)人才引進(jìn)和培養(yǎng)，打造一支高素質(zhì)、專(zhuān)業(yè)化的人才隊(duì)伍。我們將提供更多的培訓(xùn)和發(fā)展機(jī)會(huì)，激發(fā)員工的創(chuàng)造力和潛力。同時(shí)，我們將營(yíng)造良好的企業(yè)文化氛圍，讓員工在公司的發(fā)展中實(shí)現(xiàn)自我價(jià)值的提升。

在未來(lái)的發(fā)展道路上，翠展微電子將始終保持敏銳的市場(chǎng)洞察力、持續(xù)的創(chuàng)新能力和卓越的服務(wù)品質(zhì)。我們將堅(jiān)定不移地追求卓越，為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的繁榮和發(fā)展做出更大的貢獻(xiàn)。