成都奕成科技公司首款產(chǎn)品量產(chǎn)，板級封裝技術(shù)立功

2023年12月，四川成都的奕成科技股份有限公司，其首款量產(chǎn)產(chǎn)品已經(jīng)交付，正處于產(chǎn)能爬坡期間。這家專注于高密板級先進(jìn)封裝技術(shù)的公司，有望填補(bǔ)國內(nèi)這一領(lǐng)域的市場空缺，助推我國半導(dǎo)體先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

面臨市場需求的推動，板級封裝技術(shù)迎來了黃金期。在半導(dǎo)體后摩爾時代，新興應(yīng)用如5G、AI、數(shù)據(jù)中心、高性能運(yùn)算和車載領(lǐng)域的消費(fèi)需求激增，進(jìn)一步帶動了先進(jìn)封裝市場的加速增長。預(yù)計到2028年，該市場規(guī)模將增至786億美元，年平均增長率預(yù)估達(dá)到10%。其中，板級封裝作為其中的重要分支，因其良好的兼容性、高效產(chǎn)出和一定的成本優(yōu)勢，已被視為從小型芯片模塊到高性能異構(gòu)集成芯片的理想方案，具有廣闊的發(fā)展前景。目前，多家國際頂尖封測巨頭已開始在這個領(lǐng)域積極拓展。

業(yè)務(wù)增長背后的關(guān)鍵在于技術(shù)的創(chuàng)新。奕成科技的板級封裝技術(shù)融合了現(xiàn)有的晶圓級高密與板級大面積系統(tǒng)封裝的雙重優(yōu)點(diǎn)，能夠在大板上達(dá)到接近晶圓級的精度，滿足了芯片微小化、高密度集成的需求；更為特別的是，其采用510×515mm的大尺寸方形基底，可以提高生產(chǎn)效率。更值得一提的是，依賴于公司自身的研發(fā)創(chuàng)新，他們在芯片偏移、翹曲度等關(guān)鍵工藝指標(biāo)方面已達(dá)到了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平。

自今年4月份成功點(diǎn)亮投產(chǎn)后，經(jīng)過大約8個月的努力，奕成科技的板級項目成功實現(xiàn)了批量生產(chǎn)。據(jù)悉，量產(chǎn)的產(chǎn)品主要定位在手機(jī)觸控芯片。

為了擴(kuò)大產(chǎn)能并提升效益，為客戶提供更好的服務(wù)，奕成科技致力于成為國內(nèi)領(lǐng)軍的板級系統(tǒng)封裝服務(wù)提供商。其技術(shù)平臺支持2D FO、2.xD、3D PoP及FCPLP等多種先進(jìn)系統(tǒng)集成封裝方式及Chiplet解決方案，全力滿足客戶的需求。此外，奕成科技還利用此技術(shù)，結(jié)合半導(dǎo)體前后端資源，為客戶提供全套定制化解決方案。

奕成科技董事長李超良向記者表示：“隨著新一代人工智能技術(shù)的蓬勃興起，先進(jìn)封裝市場需求旺盛，價格相對穩(wěn)定。近年來，我們通過不斷的技術(shù)研究與沉淀，取得了核心工藝的技術(shù)突破，并成功完成了首款量產(chǎn)產(chǎn)品的研發(fā)生產(chǎn)。未來，奕成科技將始終堅持以客戶需求為導(dǎo)向，提升自身技術(shù)實力，豐富產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，深化產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同合作，為全球客戶提供最具競爭力的先進(jìn)封裝解決方案，為合作伙伴們創(chuàng)造更大的價值，力圖為產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級盡綿薄之力?！?/p>