半導(dǎo)體零部件行業(yè)深度報(bào)告
半導(dǎo)體設(shè)備主要應(yīng)用于集成電路的制造和封測環(huán)節(jié)，可細(xì)分為晶圓制造設(shè)備(前道設(shè)備）和封裝、測試設(shè)備（后道設(shè)備)。其中，前道設(shè)備主要有光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備、離子注入機(jī)、CMP設(shè)備、清洗機(jī)、前道檢測設(shè)備和氧化退火設(shè)備，后道設(shè)備主要分為測試設(shè)備和封裝設(shè)備。前道設(shè)備用于晶圓制造過程,覆蓋從光片到晶圓的成百上千道工序，直接決定了芯片制造工藝的質(zhì)量。
審核編輯：黃飛
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原文標(biāo)題：半導(dǎo)體零部件行業(yè)深度報(bào)告
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