韓荷簽署“半導(dǎo)體同盟”協(xié)議，致力于縮小技術(shù)差距

13日，韓國總統(tǒng)尹錫悅與荷蘭首相呂特在荷蘭簽署了聯(lián)合聲明，宣布將共同打造“半導(dǎo)體聯(lián)盟”。為了達到更深層次的戰(zhàn)略合作，兩國將新建“2+2”部長級對話協(xié)商機制，每年進行一輪交流討論。

這份官方聲明中詳細列舉了兩國將如何攜手縮小技術(shù)差距以及共同應(yīng)對供應(yīng)鏈風(fēng)險。其中包括，通過定期的經(jīng)濟安全對話來加強外交領(lǐng)域的合作；同時兩國商務(wù)部門也會設(shè)立對話機制，就芯片政策達成共識，并簽署供應(yīng)鏈合作諒解備忘錄。

12日，韓國國家安保室第一次長金泰孝代表韓國政府，在阿姆斯特丹的國際新聞中心召開的記者會上宣布，韓國與荷蘭已經(jīng)決定在半導(dǎo)體領(lǐng)域內(nèi)強化長期合作。他強調(diào)，雙方將組建一個針對供應(yīng)鏈危機的應(yīng)急響應(yīng)團隊，以提供更有效的解決方案。

在此之前，韓國總統(tǒng)尹錫悅于上一周啟程赴荷蘭訪問，為期四天。此次行程主要聚焦于提升兩國的經(jīng)濟合作關(guān)系，還參觀了荷蘭的阿斯麥（ASML）公司。這家公司與韓國的三星電子及SK集團計劃聯(lián)手投入1萬億韓元（約合54.5億元人民幣）在韓國打造一家新的半導(dǎo)體研發(fā)中心。全球儲存半導(dǎo)體的龍頭企業(yè)——三星電子會長李在镕及SK集團會長崔泰源也隨同訪問。

此外，韓國和荷蘭還計劃在未來五年內(nèi)共同培養(yǎng)大量的半導(dǎo)體行業(yè)人才，以解決韓國半導(dǎo)體行業(yè)遭遇的嚴重“人力缺口”問題。據(jù)報道，到2031年，韓國的半導(dǎo)體人力規(guī)模預(yù)計超過30萬人，然而截至2021年，這個數(shù)字剛剛突破18萬人。