翠展微電子三期項目封頂，為明年發(fā)展做好準備

12月12日，浙江翠展微電子有限公司迎來重大里程碑事件——三期工程順利封頂。

與常見的單雙層或鋼結(jié)構(gòu)不同，翠展微三期采取了混凝土多層架構(gòu)，總占地57畝，總面積達10萬平。項目自今年6月啟動以來，經(jīng)過雙方協(xié)同努力，僅半年就實現(xiàn)封頂，高效程度令人驚嘆。這樣的成績對于翠展微電子而言并非初次展現(xiàn)，而早已成為其高速成長的標志。

翠展微電子作為IGBT行業(yè)新銳力量，近年來發(fā)展極其迅速。2020年成立于嘉善，當年即部署封測生產(chǎn)線；2022年搬進二期園區(qū)；2023年啟動并成功封頂三期工程。伴隨營業(yè)收入連年遞增——2023年更首次突破億元——翠展微電子始終保持著超過百分之百的增長率。

值此雙十二良辰吉日，三期工程順利封頂，預示翠展微電子已全面?zhèn)鋺?zhàn)接下來的客戶盛宴——2024年內(nèi)對IGBT客戶、汽車開發(fā)工具鏈客戶和汽車開發(fā)軟件服務客戶的全面供應。期待翠展將以全新面貌、精密專業(yè)技術(shù)和卓越服務為客戶提供解決方案，同時創(chuàng)新價值，攜手共創(chuàng)美好未來。