中科昊芯完成Pre-B輪融資，用于DSP產品研發(fā)等

12月6日，中科昊芯宣布完成pre-b輪股票融資，獲得產業(yè)資本數千萬元的投資。此次資金籌措將用于hx2000系列第三代浮點型dsp產品的開發(fā)、生產及營銷。

作為中科院科技成果的轉換企業(yè)，中科昊芯以開源指令集risc-v為基礎，制造了多系列數字信號處理器產品，構建了完善的處理器產品生態(tài)系統(tǒng)。產品廣泛應用于工業(yè)控制及電機驅動、數字電源、光伏、儲能、新能源汽車、消費電子、白色家電等領域。

據中科昊芯官方消息，此次融資的成功體現(xiàn)了中科昊芯在risc-v dsp領域的強大實力和領先地位。迄今為止，中科昊芯已推出10個子系列30多款haawking-hx2000系列dsp產品，具備成熟的開發(fā)工具鏈和解決方案。批量生產數百萬種產品，得到國內各領域客戶的認可，產品已引入多個汽車及能源標題客戶供應鏈。