富士康將投資15億美元擴(kuò)大印度業(yè)務(wù)
富士康星期一表示，作為其最近的事業(yè)擴(kuò)張計(jì)劃，將在印度投資15億美元。
該公司通過(guò)證券交易所公告公布了投資計(jì)劃，但沒(méi)有透露更多的細(xì)節(jié)。
富士康通過(guò)在印度南部投資制造設(shè)施，正在迅速擴(kuò)張印度事業(yè)。
一位高層管理人員今年9月表示，富士康的目標(biāo)是到明年為止將對(duì)印度的勞動(dòng)力和投資增加兩倍。
劉永偉也在8月公布的業(yè)績(jī)中看到了印度的巨大潛力，并補(bǔ)充說(shuō)：“數(shù)十億美元的投資只是開(kāi)始?！?/p>
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
富士康
+關(guān)注
關(guān)注
7文章
1133瀏覽量
59592
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
富士康成都增資至10.3億美元
近日，富士康在成都的關(guān)聯(lián)公司——鴻富錦精密電子（成都）有限公司發(fā)生了工商變更，其注冊(cè)資本由9.5億美元增加至約10.3億美元。這一增資舉措顯
今日看點(diǎn)丨投資111億元！富士康印度子公司建設(shè)顯示模塊組裝廠；AMD第五代EPYC發(fā)布 192核384線程5GHz
美元，111億元人民幣）投資，預(yù)計(jì)將創(chuàng)造14000個(gè)就業(yè)崗位。今年9月，有報(bào)道稱富士康正在評(píng)估一項(xiàng)約10
發(fā)表于 10-11 10:48
?683次閱讀
富士康擬投10億美元印度建廠
富士康，全球最大的電子產(chǎn)品代工制造商，正計(jì)劃在印度泰米爾納德邦投資約10億美元，建設(shè)一座智能手機(jī)顯示屏模塊組裝工廠。這座工廠的主要服務(wù)對(duì)象將
富士康布局印度儲(chǔ)能市場(chǎng)，計(jì)劃設(shè)立電池儲(chǔ)能業(yè)務(wù)
富士康，作為全球知名的電子制造巨頭，正積極拓展其業(yè)務(wù)版圖至新能源領(lǐng)域。據(jù)外媒最新報(bào)道，富士康董事長(zhǎng)劉揚(yáng)偉在近期采訪中透露，公司正籌劃在印度設(shè)立電池儲(chǔ)能系統(tǒng)子公司的宏偉藍(lán)圖，此舉標(biāo)志著
蘋(píng)果加速印度布局,富士康將承擔(dān)iPhone 16 Pro系列組裝重任
據(jù)Moneycontrol最新報(bào)道，蘋(píng)果公司正積極擴(kuò)大其在印度的生產(chǎn)布局，計(jì)劃通過(guò)長(zhǎng)期合作伙伴富士康，在印度首次引入iPhone 16 Pro及Pro Max機(jī)型的組裝生產(chǎn)線。這一舉措
富士康斥資3.83億美元在越南打造PCB生產(chǎn)新基地
近日，富士康新加坡公司宣布，已獲準(zhǔn)在越南投資3.83億美元建設(shè)一家新的印刷電路板（PCB）生產(chǎn)工廠。此舉再次證明了富士康在全球電子制造領(lǐng)域的
微軟斥資33億美元在威州建AI數(shù)據(jù)中心，以彌補(bǔ)富士康“失策”
拜登政府在公布此項(xiàng)計(jì)劃時(shí)，將微軟的投資視為抵消富士康在該州100億美元液晶顯示器廠計(jì)劃“失敗”的舉措。特朗普曾于2018年6月親臨威斯康星州
蘋(píng)果加碼印度制造，計(jì)劃5年內(nèi)將產(chǎn)量提高5倍
為了擴(kuò)大印度制造版圖，蘋(píng)果計(jì)劃未來(lái)五年將同種機(jī)型印度產(chǎn)量提升至現(xiàn)有數(shù)量的五倍，而其供應(yīng)商富士康已啟動(dòng)至少10億美元（約72.4
富士康在印度成立芯片封測(cè)企業(yè)！
富士康旗下印度子公司 Mega Development 計(jì)劃建立一個(gè)外包半導(dǎo)體組裝和測(cè)試（OSAT）中心，此外富士康再投資 10 億
富士康在印度成立合資芯片封裝測(cè)試公司
近日，全球知名的電子制造服務(wù)提供商富士康宣布與印度企業(yè)集團(tuán)HCL合作，共同成立一家新的合資企業(yè)，以在印度開(kāi)展半導(dǎo)體封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)。這一合作標(biāo)志著兩家公司在半導(dǎo)體領(lǐng)域的深度合作，旨在共同
富士康集團(tuán)和印度HCL集團(tuán)將組建合資企業(yè)
雖然富士康科技集團(tuán)是該計(jì)劃的首批申請(qǐng)者之一，但它去年退出了與Vedanta有限公司的合資企業(yè)。合資企業(yè)計(jì)劃在印度投資200億美元，建立半導(dǎo)體
今日看點(diǎn)丨富士康與 HCL 集團(tuán)合作在印度成立芯片封裝測(cè)試企業(yè)；又一家臺(tái)灣PCB廠商恩德被黑客攻擊
1. 富士康與 HCL 集團(tuán)合作在印度成立芯片封裝測(cè)試企業(yè) ? 臺(tái)灣代工制造商富士康和印度企業(yè)集團(tuán) HCL 集團(tuán)宣布成立合資企業(yè)，在印度開(kāi)展
發(fā)表于 01-18 11:11
?841次閱讀
富士康聯(lián)手HCL在印度拓展半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)務(wù)
據(jù)悉，富士康印度子公司Mega Development將計(jì)劃建成一家承包半導(dǎo)體裝配及測(cè)試（OSAT）中心，同時(shí)該公司還將斥資10億美元于印度
富士康和HCL在印設(shè)合資企業(yè)，推動(dòng)半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)務(wù)發(fā)展
富士康欲在印度設(shè)立一大規(guī)模對(duì)外半導(dǎo)體裝配及測(cè)試（OSAT）中心。此外，富士康還計(jì)劃未來(lái)投注約 10 億美元，在
蘋(píng)果將加大印度iPhone制造供應(yīng)鏈
有匿名官員指出，蘋(píng)果正全力以赴實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，已成功擴(kuò)大其在印供應(yīng)鏈并積極尋找新的供應(yīng)商伙伴如富士康和和碩等。數(shù)據(jù)顯示，在全球銷售的iPhone總額達(dá)到了2005.83億美元，而
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論