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關(guān)于1.4nm,臺(tái)積電重申

旺材芯片 ? 來(lái)源:半導(dǎo)體行業(yè)觀察 ? 2023-11-23 16:04 ? 次閱讀

臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音昨日出席創(chuàng)辦人張忠謀獲頒李國(guó)鼎科技發(fā)展基金會(huì)第一屆「李國(guó)鼎獎(jiǎng)」,媒體問及先進(jìn)制程設(shè)廠進(jìn)展時(shí),他簡(jiǎn)短回應(yīng)強(qiáng)調(diào):「1.4納米會(huì)留在臺(tái)灣」。

先前外界屢傳臺(tái)積電1.4納米落腳桃園龍科三期,隨著龍?zhí)秷@區(qū)三期因私人土地征收爭(zhēng)議擴(kuò)大,依據(jù)反龍?zhí)犊茖W(xué)園區(qū)第三期擴(kuò)建案自救會(huì)連絡(luò)人張貴有說法,先前在新竹科學(xué)園區(qū)管理局、臺(tái)積電與自救會(huì)三方代表對(duì)談下,當(dāng)時(shí)臺(tái)積電已明確表示:「認(rèn)同在地鄉(xiāng)親愛護(hù)土地及家園的強(qiáng)烈情懷,決定放棄原欲在龍科的擴(kuò)廠計(jì)畫。」

臺(tái)積電在10月法說會(huì)前也明確指出,經(jīng)公司評(píng)估后,在現(xiàn)階段條件下不再考慮進(jìn)駐龍?zhí)秷@區(qū)三期,未來(lái)公司仍維持過去擴(kuò)廠步調(diào),臺(tái)積電將持續(xù)與管理局合作評(píng)估臺(tái)灣適合半導(dǎo)體建廠的用地。

先進(jìn)工藝,競(jìng)爭(zhēng)激烈

在臺(tái)積電推進(jìn)的同時(shí),三星英特爾也不甘落后。

首先看南韓三星電子,他們近期矢言要在2027年推出1.4納米芯片制造,超越臺(tái)積電和英特爾代工服務(wù),也對(duì)按計(jì)劃在2025年生產(chǎn)2納米芯片充滿信心。知名電子媒體EDN報(bào)導(dǎo),三星承諾量產(chǎn)1.4nm芯片大約需要4年時(shí)間,在此期間可能會(huì)發(fā)生很多事情。

三星1.4nm和2nm芯片都將采用今年發(fā)布的3nm芯片上率先采用的環(huán)繞式閘極(GAA)技術(shù)來(lái)制造。而對(duì)手臺(tái)積電和英特爾將在2納米制造從Fin場(chǎng)效電晶體(FinFET)過渡到GAA電晶體,分別于2025年和2024年商業(yè)量產(chǎn)。

在另一項(xiàng)重大設(shè)計(jì)改革中,三星計(jì)劃在1.4納米制造中加入額外的納米片,將納米片的數(shù)量從3個(gè)增加到4個(gè)。由于每個(gè)電晶體有更多的納米片,1.4納米芯片將增強(qiáng)開關(guān)能力和運(yùn)行速度。此外,更多的納米片將更好地控制電流,從而產(chǎn)生更少的熱量并減少漏電流。GAA電晶體透過在比f(wàn)inFET更小的電晶體中實(shí)現(xiàn)更高的速度來(lái)解決FinFET的限制。

三星長(zhǎng)期以來(lái)在芯片制造一直落后臺(tái)積電,盡管如此,這仍然表明三星正全力參與競(jìng)賽,并在大型晶圓廠的競(jìng)爭(zhēng)中與臺(tái)積電較勁。

三星是第一個(gè)實(shí)施GAA電晶體的公司,然而,在不斷向更小制程進(jìn)軍的過程中,一直輸給臺(tái)積電和英特爾?,F(xiàn)在,GAA在1.4制程上的突破提供了落后臺(tái)積電的喘息空間。在臺(tái)積電持續(xù)強(qiáng)化研發(fā)和擴(kuò)點(diǎn)制造下,三星挑戰(zhàn)王者的目標(biāo)仍有很大的難度。

來(lái)到英特爾方面,《日經(jīng)亞洲》援引英特爾半導(dǎo)體集團(tuán)首席執(zhí)行官周二的言論稱,英特爾最先進(jìn)的芯片設(shè)計(jì)將于明年第一季度進(jìn)入測(cè)試生產(chǎn)階段。

該新聞媒體報(bào)道稱,英特爾首席執(zhí)行官帕特·基辛格(Pat Gelsinger)在臺(tái)灣舉行的一次會(huì)議上表示,這款名為 18A 的設(shè)備“目前有許多測(cè)試晶圓問世”?!度战?jīng)亞洲》稱,他還聲稱“18A 的發(fā)明階段已經(jīng)完成”,并補(bǔ)充說這家美國(guó)公司正在“競(jìng)相生產(chǎn)”。

除了自己的產(chǎn)品外,英特爾還宣布 18A 制造技術(shù)還將用于電信設(shè)備制造商愛立信 (BS:ERICAs) 等外部客戶的芯片中。

這家總部位于加州的公司表示,其目標(biāo)是在 2025 年之前準(zhǔn)備好 18A 制造工藝,這一時(shí)間表與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星和臺(tái)積電類似先進(jìn)芯片的生產(chǎn)計(jì)劃大致一致。

對(duì)英特爾來(lái)說,在先進(jìn)芯片制造領(lǐng)域建立業(yè)務(wù)至關(guān)重要,特別是因?yàn)樗M屚顿Y者放心,盡管人工智能日益普及導(dǎo)致競(jìng)爭(zhēng)加劇,但其關(guān)鍵的個(gè)人電腦和服務(wù)器業(yè)務(wù)仍將保持主導(dǎo)地位。

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原文標(biāo)題:關(guān)于1.4nm,臺(tái)積電重申

文章出處:【微信號(hào):wc_ysj,微信公眾號(hào):旺材芯片】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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