三星作為世界第二大合約芯片制造公司,希望與臺(tái)積電爭(zhēng)奪領(lǐng)先地位,目標(biāo)是到2030年成為全球最大的半導(dǎo)體芯片制造公司。有消息稱,三星將從ASML購(gòu)買更多先進(jìn)的芯片制造設(shè)備。
消息人士稱,三星希望2024年從總部位于荷蘭的ASML進(jìn)口更多的EUV***,但具體細(xì)節(jié)未公布。三星計(jì)劃未來5年內(nèi)進(jìn)口50臺(tái)這類設(shè)備,每臺(tái)價(jià)值約1.53億美元。
EUV曝光是先進(jìn)制程芯片制造中最重要的部分,占據(jù)總時(shí)間、總成本的一半以上。由于這種***極為復(fù)雜,因此ASML每年只能制造約60臺(tái),而全球5家芯片制造商都依賴ASML的EUV***,包括英特爾、美光、三星、SK海力士、臺(tái)積電。目前,AMSL約有70%的EUV***被臺(tái)積電購(gòu)買。
三星晶圓代工廠是全球首家制造3nm制程芯片的公司,但在承接訂單上不及臺(tái)積電,后者已經(jīng)為蘋果量產(chǎn)3nm的A17 Pro芯片、M3系列芯片。預(yù)計(jì)三星將于2024年上半年開始量產(chǎn)其第二代3nm芯片,2025年可生產(chǎn)2nm制程芯片,2027年生產(chǎn)1.4nm制程芯片。
為了保證能夠從ASML獲得稀有的EUV***,三星電子董事長(zhǎng)李在镕2022年前往荷蘭,會(huì)見ASML首席執(zhí)行官Peter Bennink。根據(jù)近日?qǐng)?bào)道,韓國(guó)總統(tǒng)尹錫悅應(yīng)荷蘭國(guó)王Willem Alexander邀請(qǐng),將與三星電子董事長(zhǎng)李在镕、SK集團(tuán)董事長(zhǎng)崔泰源一同訪問荷蘭,暫定日期為12月12~13日。
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原文標(biāo)題:三星希望進(jìn)口更多ASML EUV光刻機(jī),5年內(nèi)新增50臺(tái)
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