蘋果正在自研WiFi和藍(lán)牙芯片

蘋果已計(jì)劃開始批量生產(chǎn)各種無線芯片，最終將所有這些芯片都排列在一個(gè)封裝中，節(jié)省大量內(nèi)部空間，同時(shí)提高能效。不幸的是，這個(gè)計(jì)劃似乎是一個(gè)遙遠(yuǎn)的夢(mèng)想，因?yàn)檫@家科技巨頭的定制藍(lán)牙和 Wi-Fi 芯片本應(yīng)在 2025 年上市?？杀氖牵拖衿鋬?nèi)部 5G 調(diào)制解調(diào)器遇到的問題一樣，蘋果在這方面的麻煩也在繼續(xù)。

憑借最終確定的定制藍(lán)牙和 Wi-Fi 芯片，蘋果將能夠擺脫對(duì)博通以及最終高通的依賴

就像A系列和M系列芯片一樣，蘋果定制部件的下一個(gè)進(jìn)入者很可能是5G調(diào)制解調(diào)器。彭博社的馬克·古爾曼（Mark Gurman）在他最新的“Power On”時(shí)事通訊中沒有就定制藍(lán)牙和 Wi-Fi 芯片開發(fā)發(fā)表太多言論，但提到了其他細(xì)節(jié)。

例如，他表示，在蘋果硬件技術(shù)高級(jí)副總裁 Johny Srouji 的領(lǐng)導(dǎo)下，該公司已經(jīng)擺脫了英特爾的束縛，并成功轉(zhuǎn)向?yàn)楦鞣N Mac 定制芯片。現(xiàn)在，下一個(gè)挑戰(zhàn)是開發(fā)定制無線部件，包括 5G 調(diào)制解調(diào)器以及藍(lán)牙和 Wi-Fi 芯片。

藍(lán)牙和 Wi-Fi 芯片原定于 2025 年推出，但蘋果在這兩個(gè)方面都遇到了問題，因此推遲了發(fā)布時(shí)間，具體時(shí)間未公開。這家總部位于加州的巨頭的 5G 調(diào)制解調(diào)器也面臨無數(shù)問題，據(jù)稱該芯片還處于早期階段，據(jù)報(bào)道該公司正面臨性能、過熱等問題，迫使基帶芯片推出推遲至 2025 年末或 2026 年初。

定制藍(lán)牙和 Wi-Fi 芯片的開發(fā)目前由Zongjian Chen負(fù)責(zé)監(jiān)督，他也是 Srouji 團(tuán)隊(duì)中領(lǐng)導(dǎo) 5G 調(diào)制解調(diào)器工作的人。盡管新聞通訊中沒有提到這些問題，但我們可以假設(shè)性能、功耗增加以及與各種國際無線標(biāo)準(zhǔn)的兼容性是蘋果及其團(tuán)隊(duì)遇到的常見障礙。

定制的藍(lán)牙和 Wi-Fi 芯片可能會(huì)在內(nèi)部 5G 調(diào)制解調(diào)器到來后推出，這將需要幾年時(shí)間，但蘋果打算履行其長期承諾。此外，古爾曼寫道，該公司還致力于為各種產(chǎn)品定制電池和相機(jī)，但第一個(gè)使用這些組件的家庭可能是 iPhone。

分析師：蘋果暫停研發(fā)WiFi芯片

Apple分析師郭明錤今年年初表示，Apple 已經(jīng)暫停了其正在開發(fā)的 Wi-Fi 芯片的工作。蘋果設(shè)計(jì)的 Wi-Fi 芯片的開發(fā)目前已“暫?！?，郭說蘋果將推遲“一段時(shí)間”。

蘋果公司在 Wi-Fi 芯片上的工作消息最早于 1 月份浮出水面，當(dāng)時(shí)彭博社的Mark Gurman表示蘋果公司正在開發(fā)一種組合的 Wi-Fi 和藍(lán)牙芯片，以取代從 Broadcom 采購的組件。當(dāng)時(shí)，Mark Gurman表示，蘋果的目標(biāo)是從 2024 年開始過渡到自己的芯片，到 2025 年更換 Broadcom 的部件。

請(qǐng)注意，Wi-Fi 和藍(lán)牙芯片與 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片是分開的，Apple 也在開發(fā)該芯片以取代高通的技術(shù)。Apple 的最終目標(biāo)是在內(nèi)部生產(chǎn)更多iPhone的關(guān)鍵部件，減少對(duì)第三方公司的依賴。

最終，蘋果希望打造一款將蜂窩調(diào)制解調(diào)器、Wi-Fi 和藍(lán)牙功能合二為一的芯片，該公司還在努力更換從高通獲得的射頻芯片和無線充電芯片。

郭表示，Apple 之前開發(fā)的 Wi-Fi 解決方案是僅 Wi-Fi 芯片，而不是傳聞中的 Wi-Fi 和藍(lán)牙組合芯片。這兩種技術(shù)的配對(duì)對(duì)蘋果來說更具挑戰(zhàn)性。

更具體地說，Apple 之前開發(fā)的 Wi-Fi 解決方案是 Wi-Fi-only 芯片，而不是 Wi-Fi+Bluetooth 組合芯片。從設(shè)計(jì)的角度來看，開發(fā) Wi-Fi+藍(lán)牙組合芯片比僅開發(fā) Wi-Fi 芯片更具挑戰(zhàn)性。由于蘋果的大部分產(chǎn)品都使用組合芯片，如果蘋果決定這樣做，用自己的芯片替換博通的組合芯片將更具挑戰(zhàn)性。

Wi-Fi 芯片的開發(fā)工作已經(jīng)暫停，因?yàn)?Apple 希望將其芯片設(shè)計(jì)資源集中在先進(jìn)的 3 納米芯片上，這些芯片將為未來的 iPhone 和其他設(shè)備提供動(dòng)力。郭表示，“開發(fā)資源不足”因此不僅推遲了蘋果 5G 芯片的量產(chǎn)，還推遲了 Wi-Fi 芯片的量產(chǎn)。

郭認(rèn)為，在未來兩到三年內(nèi)，隨著標(biāo)準(zhǔn)的變化以及 Wi-Fi 6E 和 Wi-Fi 7 的采用，蘋果使用自己的 Wi-Fi 芯片將是有風(fēng)險(xiǎn)的。目前，Kuo 認(rèn)為蘋果將開始為其設(shè)備采用 Wi-Fi 6E 和 Wi-Fi 7 芯片，博通將從中受益。