半導體芯科技聯(lián)合化合物半導體，強勢推出2024年全年計劃！

來源：ACT半導體芯科技

2023年已接近尾聲，半導體行業(yè)依然在挑戰(zhàn)中前行。隨著市場需求和應(yīng)用領(lǐng)域的變化，半導體企業(yè)需要不斷推出新產(chǎn)品和解決方案，以滿足市場的需求。

半導體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的基礎(chǔ)和原動力，已成為社會發(fā) 展和國民經(jīng)濟的基礎(chǔ)性、戰(zhàn)略性和先導性產(chǎn)業(yè)，高度滲透并融合到了經(jīng)濟、社會 發(fā)展的各個領(lǐng)域。當前，半導體相關(guān)的技術(shù)水平和發(fā)展規(guī)模已成為衡量國家產(chǎn)業(yè) 競爭力和綜合國力的重要標志之一。

回首這一年歷程，真可謂千磨萬擊還堅勁，越是艱險越向前！我社為多方聯(lián)動半導體產(chǎn)業(yè)上下游企業(yè)、科研院所、投資機構(gòu)等實現(xiàn)精準對接，在過去的一年里已舉辦了6場線上線下的晶芯研討會，同時，也期待幫助更多優(yōu)秀的半導體企業(yè)綻放“芯”力量！

2024年我們的全年計劃是？

《半導體芯科技》雜志將在2024年全力奔跑起來

以嶄新的姿態(tài)再出發(fā)

2024年晶芯研討會全新活動計劃已開啟

將融合半導體行業(yè)者共同關(guān)心的話題，結(jié)合時代趨勢

為大家?guī)砀玫膮w驗！

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審核編輯 黃宇