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廣和通發(fā)布LTE智能模組SC228,促AIoT應(yīng)用繁榮發(fā)展

廣和通FIBOCOM ? 來(lái)源:未知 ? 2023-11-20 18:15 ? 次閱讀

廣和通要聞

面對(duì)終端智能化、低功耗、強(qiáng)續(xù)航、長(zhǎng)生命周期等需求,廣和通發(fā)布LTE智能模組SC228,其以卓越連接能力、強(qiáng)大性能、支持安卓版本迭代等特點(diǎn)賦能工業(yè)互聯(lián)、車載后裝、公共事業(yè)等領(lǐng)域。

SC228基于6nm制程工藝的高通SM6225平臺(tái)設(shè)計(jì),采用高端八核(4*A73@2.4GHz + 4*A53@1.9GHz)處理器,主頻高達(dá)2.4GHz,平衡功耗與性能,可為終端提供優(yōu)異的綜合性能。

SC228是一款多網(wǎng)絡(luò)制式LTE Cat.4 智能模組,支持全球4G全網(wǎng)通、雙頻Wi-Fi以及藍(lán)牙近距離無(wú)線通信,滿足不同終端對(duì)4G高質(zhì)無(wú)線通信方式需求。在定位能力上,SC228支持GPS/GLONASS/BeiDou/Galileo/QZSS等多種衛(wèi)星定位系統(tǒng),可在不同環(huán)境下快速精準(zhǔn)實(shí)現(xiàn)定位需求。SC228預(yù)置開(kāi)放Android 14操作系統(tǒng)并支持后續(xù)版本迭代,助力客戶快速滿足GMS(Google Mobile Service,谷歌移動(dòng)服務(wù))認(rèn)證需求,持續(xù)推出長(zhǎng)生命周期的終端。

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在封裝上,SC228采用41mm*41mm*2.8mm的LCC+LGA 封裝,與廣和通智能模組SS808、SQ808、SC128,SU808和SC138系列兼容,便于客戶靈活迭代終端設(shè)備。SC228擁有MIPI/ USB/ UART/ SPI/ I2C等多種擴(kuò)展接口,最多可支持4路攝像頭,或3路ISP攝像頭同時(shí)工作,滿足攝像頭、顯示屏、音頻、傳感器等外設(shè)連接需求,極大拓展了終端應(yīng)用領(lǐng)域。

得益于以上軟硬件特性,LTE智能模組SC228可廣泛應(yīng)用于無(wú)線智能支付、可穿戴音視頻記錄儀、對(duì)講機(jī)、車載后裝設(shè)備、智慧家居等終端,助力全球AIoT產(chǎn)業(yè)發(fā)展。廣和通將持續(xù)依托智能模組產(chǎn)品與技術(shù)實(shí)力,滿足產(chǎn)業(yè)多樣化的智能需求,助力客戶打造成本可控、性能更佳、功耗更優(yōu)的終端,共促數(shù)智化變革。

SC228將在2023年12月進(jìn)入工程送樣階段。

廣和通IoT MC產(chǎn)品管理部總經(jīng)理陳煜表示:

SC228作為支持全球LTE頻段的智能模組,兼容多種無(wú)線通信方式,增強(qiáng)終端連接性能和靈活度,便于智能終端客戶快速進(jìn)入全球市場(chǎng)。此外,SC228和廣和通多款4G智能模組封裝兼容,支持Android 14及持續(xù)的版本迭代,助力產(chǎn)業(yè)客戶打造長(zhǎng)生命周期終端,促進(jìn)各行業(yè)數(shù)智化轉(zhuǎn)型。


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