廣和通發(fā)布基于驍龍460移動平臺的智能模組SC208，加速移動終端智能化

世界移動通信大會MWC 2024期間，廣和通發(fā)布基于驍龍?460移動平臺開發(fā)的LTE智能模組SC208，旨在為智慧零售、智能手持、車載后裝、多媒體等領域提供穩(wěn)定高效的智能聯(lián)網(wǎng)體驗，加速行業(yè)應用創(chuàng)新與變革。

高通CDMA技術亞太有限公司副總裁ST Liew表示：“高通技術公司非常高興能和廣和通合作，助力其促進智能物聯(lián)網(wǎng)終端的邊緣智能功能。廣和通發(fā)布基于驍龍460平臺的SC208模組將帶來極致的性能提升和前沿的多媒體處理功能。我們非常自豪能夠支持廣和通將智能無線解決方案在多個行業(yè)落地的使命。雙方將利用更高的智能化水平共同推動邊緣側的數(shù)字化變革?！?/p>

廣和通MC事業(yè)部副總裁趙軼表示：“AIoT迅猛發(fā)展，邊緣計算實現(xiàn)海量數(shù)據(jù)的端側分析，助力終端提高工作效率并優(yōu)化成本。此次，廣和通發(fā)布基于驍龍460的智能模組SC208，將進一步促進智慧零售、智能手持、車載后裝及多媒體應用發(fā)展。未來，廣和通與高通技術公司仍保持緊密合作，滿足全球智能終端開發(fā)與迭代需求?！?/p>

SC208基于高通技術公司的驍龍460移動平臺打造，采用最高1.8GHz的8核處理器，搭載DDR4X內存，具備更優(yōu)的性能，助力終端延長待機續(xù)航時間。在影像處理上，SC208支持多路攝像頭同時工作，可流暢播放1080P@60fps高清視頻。硬件上，SC208采用41mm*41mm的LCC+LGA 封裝，與廣和通智能模組SC128、SC138、SC228、SS808、SQ808、SU808系列相兼容，便于客戶靈活迭代終端。SC208擁有MIPI/ USB/ UART/ SPI/ I2C等多種擴展接口，便于擴展至攝像頭、顯示屏、音頻、傳感器等外接設備。

在無線通信上，SC208支持全球4G全網(wǎng)通，以及雙頻Wi-Fi/BT近距離等無線傳輸技術，滿足不同終端對多種無線通信方式的需求。在定位上，SC208支持GPS/GLONASS/BeiDou/Galileo/QZSS等多種衛(wèi)星定位系統(tǒng)，可在不同環(huán)境下快速精準實現(xiàn)定位需求。SC208預置開放的Android 14操作系統(tǒng)且支持Android OS持續(xù)版本迭代，助力客戶持續(xù)推出長生命周期的終端。

得益于以上軟硬件特性，LTE智能模組SC208可廣泛應用于無線智能支付、可穿戴音視頻記錄儀、對講機、車載后裝設備、多媒體等終端，助力全球AIoT產(chǎn)業(yè)發(fā)展。廣和通將持續(xù)依托智能模組產(chǎn)品與技術實力，滿足產(chǎn)業(yè)多樣化的智能需求，助力客戶打造成本可控、性能更佳、功耗更優(yōu)的終端，共促數(shù)智化變革。SC208已進入工程送樣階段，將于2024年4月實現(xiàn)量產(chǎn)。

*驍龍是高通公司的商標或注冊商標。

*驍龍品牌產(chǎn)品是高通技術公司和/或其子公司的產(chǎn)品。