全新驍龍7系移動平臺帶來出色的性能和能效，以及多個7系層級首次支持的特性

要點

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?第三代驍龍7移動平臺支持進階體驗，為全球更多消費者帶來下一代驍龍技術和特性。

?榮耀和vivo將率先采用第三代驍龍7移動平臺，搭載該平臺的商用終端預計將于本月晚些時候推出。

今日，高通技術公司宣布推出第三代驍龍7移動平臺，將提供進階的沉浸式體驗，以出色性能賦能消費者的日常生活。通過全面的升級，第三代驍龍7將實現(xiàn)全方位的技術進步，從而帶來終端側AI、備受喜愛的移動游戲、富有創(chuàng)意的影像和強大的5G連接體驗。全新平臺CPU最高主頻高達2.63GHz，GPU性能提升超過50%，AI每瓦特性能提升60%，同時帶來出色的能效，將賦能令人興奮的全新用例。

第三代驍龍7移動平臺通過精心設計實現(xiàn)性能和能效的平衡，帶來一系列驍龍7系首次支持的全新高端體驗。通過與OEM伙伴緊密合作，我們能夠讓備受歡迎的下一代特性，比如增強的AI功能和非凡的影像能力，惠及更廣泛的消費者。

榮耀和vivo將率先采用第三代驍龍7，搭載該平臺的商用終端預計將于本月發(fā)布。

*高通、驍龍、Snapdragon Sound、Hexagon、FastConnect、Qualcomm Spectra 和 Adreno 是高通公司的商標或注冊商標。