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先楫半導(dǎo)體亮相深圳慕尼黑 高性能MCU引領(lǐng)市場發(fā)展

先楫半導(dǎo)體HPMicro ? 2023-11-17 08:17 ? 次閱讀

10月30日至11月1日,為期三天的深圳慕尼黑華南電子展在深圳國際會展中心(寶安新館)成功舉辦。先楫半導(dǎo)體攜4款高性能MCU產(chǎn)品亮相慕尼黑華南電子展。

10月30日至11月1日,為期三天的深圳慕尼黑華南電子展在深圳國際會展中心(寶安新館)成功舉辦。作為一家提供國產(chǎn)高性能通用MCU產(chǎn)品及應(yīng)用解決方案的企業(yè),先楫半導(dǎo)體以演講嘉賓和展商的身份參與了本次會議。

在展會期間,上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡稱“先楫半導(dǎo)體”)不僅派出了知名嵌入式專家費振東在現(xiàn)場為大家分享了關(guān)于《聚焦運動控制,高性能MCU在各領(lǐng)域應(yīng)用中帶來的技術(shù)革新》的演講,還與合作伙伴“遠大創(chuàng)新”一起展示了其最新的產(chǎn)品及其解決方案,吸引了眾多電子行業(yè)人士前來參觀交流。

《半導(dǎo)體器件應(yīng)用網(wǎng)》記者在30日下午4時,有幸邀請到了先楫半導(dǎo)體嵌入式專家費振東(人稱“費教授”)接受了本次的采訪。

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展示高性能MCU產(chǎn)品,引領(lǐng)主流市場

眾所周知,市場上主流的三大芯片架構(gòu)分別是x86、ARMRISC-V架構(gòu)。近年來,由于RISC-V和ARM更適合移動互聯(lián)網(wǎng)和智能互聯(lián)的時代需求,這兩種架構(gòu)已成為芯片廠商的主流選擇。

值得注意的是,與ARM相比,RISC-V的核心優(yōu)勢在于其是開源系統(tǒng),無需付費授權(quán),目前發(fā)展的趨勢來看極具潛力。大家可以基于RISC-V CPU內(nèi)核自由開發(fā)芯片軟件和硬件系統(tǒng)。這對于國產(chǎn)MCU突破國外技術(shù)瓶頸,實現(xiàn)國產(chǎn)替代具有重要意義。

與國內(nèi)市面上主流產(chǎn)品大多以ARM架構(gòu)為核心結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品不同,先楫半導(dǎo)體選擇了獨特的技術(shù)路線,主要研發(fā)基于RISC-V架構(gòu)的產(chǎn)品。

在本次慕尼黑電子展中,先楫半導(dǎo)體展示了HPM 6700/6400系列、HPM 6300系列、HPM 6200系列以及HPM 5300四款高性能RISC-V架構(gòu)系列MCU。

費振東教授介紹道:“ HPM 6700 /6400系列是上海先楫旗艦級的雙核 RISC-V 的MCU,主頻可以到 816 MHz,同時集成了2MB片上 SRAM。該產(chǎn)品還有強大的多媒體顯示系統(tǒng),以及非常豐富的通訊接口:包括兩個千兆的以太網(wǎng),四個CAN,兩個高速的USB等。”

先楫半導(dǎo)體第二款產(chǎn)品HPM 6300系列也在現(xiàn)場展示。據(jù)記者了解,HPM 6300系列是HPM 6700系列的精簡版,它是一個單核產(chǎn)品核心,保留了豐富的通訊接口,包括以太網(wǎng)口、CAN、SPI、UART以及I2C等,同時還保持了完整的電機控制能力。

針對展示的第三款產(chǎn)品HPM 6200系列,費教授繼續(xù)介紹道:“HPM 6200系列是上海先楫針對精準控制推出的高性能產(chǎn)品,集成了高分辨率的PWM模塊和可編程邏輯陣列可替代國際知名的數(shù)字信號微控制器,實現(xiàn)高性能電機控制和數(shù)字電源。在工業(yè)新能源領(lǐng)域應(yīng)用前景廣泛。”

據(jù)悉,先楫半導(dǎo)體在本次展會中還展示了今年8月推出的HPM 5300系列。該產(chǎn)品是上海先楫將高性能與主流MCU相結(jié)合的重要市場舉措,其主頻達到480MHz,與國際上主流的高性能MCU相比性能毫不遜色。同時,為了提高運控性能,HPM 5300系列集成了先楫獨有的精確位置系統(tǒng),支持各類位置傳感器,包括光電式、磁感應(yīng)和旋轉(zhuǎn)變壓器,同時提供靈活的編碼器輸出,兼容總線型、模擬類和脈沖型,匹配增量和絕對編碼器各種輸入輸出信號形式,信號轉(zhuǎn)化靈活、效率高。HPM 5300系列提供三種主流封裝:100 LQFP、64LQPF和48QFN。

上海先楫半導(dǎo)體近期還將宣布高性能HPM5300系列MCU最新款——HPM5301芯片及開發(fā)板。這款芯片搭載單核32位RISC-V處理器,秉承了先楫半導(dǎo)體一貫的高性能特性及架構(gòu),并以極高的性價比優(yōu)勢、簡易高效的上手速度幫助降低開發(fā)者的入門門檻,幫助開發(fā)者及愛好者們打開高性能微控制器新世界的大門,是一款具有普遍教育意義的高性能通用芯片產(chǎn)品。

針對RISC-V架構(gòu)產(chǎn)品存在的遷移難度問題,費教授表示上海先楫針對開發(fā)人員,圍繞先楫MCU搭建了完整的應(yīng)用生態(tài),軟件開發(fā)團隊開發(fā)出了配套的基于 BSD 許可證的 SDK,包含了底層驅(qū)動、中間件和 RTOS,如 lwIP / TinyUSB / FreeRTOS等,同時也會把活躍的開源項目集成進SDK,如RT-Thread / Zephyr。用戶可以免費使用 Segger Embedded Studio for RISC-V 集成開發(fā)環(huán)境進行開發(fā)。與此同時,先楫半導(dǎo)體也將為開發(fā)者提供基于 VS Code 的免費集成開發(fā)環(huán)境 HPM Studio 和 PC 桌面端圖形化的 SoC 資源配置工具,同合作伙伴一起推進高性能 MCU 生態(tài)發(fā)展。

他補充道:“先楫高性能MCU的開發(fā)人員基于SDK,配套集成開發(fā)環(huán)境和開發(fā)套件,可以非常方便的上手和使用HPM系列高性能MCU。用戶將已有項目遷移到先楫MCU,其難度與ARM平臺下不同廠家之間、產(chǎn)品之間實現(xiàn)遷移是一致的,基本上沒有特別大的差異?!?/p>

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專注工業(yè)自動化、新能源和汽車領(lǐng)域

的創(chuàng)新解決方案

工業(yè)自動化、新能源以及汽車領(lǐng)域一直是半導(dǎo)體行業(yè)的重點應(yīng)用領(lǐng)域市場。上海先楫半導(dǎo)體就看準了這三大領(lǐng)域的潛力及需求,積極投身于相關(guān)技術(shù)的研發(fā)與創(chuàng)新。

費教授談道:“首先,先楫的產(chǎn)品基本圍繞工業(yè)自動化領(lǐng)域構(gòu)建,幾乎所有產(chǎn)品都具有運動控制能力。從最早的HPM 6700系列到后來的HPM 6300、6200和最新的HPM 5300系列,在運動控制方面進行了許多創(chuàng)新設(shè)計?!?/p>

據(jù)了解,在此次展會展示的HPM 5300系列中,先楫半導(dǎo)體開發(fā)了一款創(chuàng)新的位置管理系統(tǒng),可以與市場上主流的各種工業(yè)電機控制所需的位置傳感器對接。該系統(tǒng)兼容市場上絕大多數(shù)主流的應(yīng)用傳感系統(tǒng),HPM5300系列具有高性能的電機控制外設(shè),可以幫助用戶更好地完成高性能運動控制產(chǎn)品的開發(fā)。

另外,新能源和汽車也是先楫半導(dǎo)體的重點市場。目前,公司針對新能源領(lǐng)域的HPM6200系列支持高分辨率的 PWM 模塊,精度達到100ps,有四組獨立的 PWM 模塊,適用于數(shù)字電源、儲能、光伏、逆變等領(lǐng)域。

在汽車領(lǐng)域,先楫半導(dǎo)體的全系列產(chǎn)品都通過車規(guī)級質(zhì)量認證AEC-Q 100、最近上海先楫還通過了ISO 26262/IEC 61508體系認證,并在車載故障診斷、車載儀表和智能導(dǎo)航等方面取得突破。費教授表示:“汽車領(lǐng)域也是我們的一個重要的市場,我們?nèi)盗械漠a(chǎn)品都符合 AEC—Q 100汽車級質(zhì)量認證標準,全系列產(chǎn)品都有相應(yīng)的車規(guī)級的型號,滿足客戶的高規(guī)格要求。”

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關(guān)于未來發(fā)展規(guī)劃

對于未來的發(fā)展,先楫半導(dǎo)體已經(jīng)有了明確和細致的規(guī)劃。

“先楫的市場規(guī)劃主要集中在工業(yè)自動化、新能源和汽車三個領(lǐng)域。在工業(yè)自動化領(lǐng)域,我們已經(jīng)推出了非常成功的產(chǎn)品,未來將繼續(xù)推出針對工業(yè)互聯(lián)和工業(yè)以太網(wǎng)的專門產(chǎn)品。同時,針對新能源和汽車領(lǐng)域的產(chǎn)品也正在開發(fā)并完善的過程中?!辟M教授表示,“先楫還一直致力于完善軟硬件生態(tài),降低用戶的使用門檻。目前,我們與賽格達成合作,為用戶提供免費的Segger Embedded Studio集成開發(fā)環(huán)境,此外,還與IAR公司簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議,用戶很快就可以使用到 IAR的Embedded Workbench IDE開發(fā)環(huán)境。未來,我們將進一步完善軟件和生態(tài)系統(tǒng),與合作伙伴一起推出更多的方案和工具,讓開發(fā)過程更簡捷高效?!?br />
在深圳慕尼黑華南電子展上,先楫半導(dǎo)體再次證明了其在高性能MCU領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。通過展示其產(chǎn)品系列包括HPM 6700/6400、HPM 6300、HPM 6200以及最新的HPM 5300,先楫半導(dǎo)體向全球電子行業(yè)展示了其強大的技術(shù)實力和創(chuàng)新精神。我們期待著先楫半導(dǎo)體在未來能夠繼續(xù)為電子行業(yè)帶來更多的創(chuàng)新和突破!

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