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先楫半導(dǎo)體HPMicro

致力于開發(fā)高性能嵌入式解決方案的半導(dǎo)體公司,產(chǎn)品覆蓋微控制器,微處理器和配套的周邊芯片,以及為其服務(wù)的開發(fā)工具和生態(tài)系統(tǒng)。

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動(dòng)態(tài)

  • 發(fā)布了文章 2024-08-14 08:18

    支持項(xiàng)目分享!HPMicro Pintool Web v0.4.0 上線

    支持項(xiàng)目分享!HPMicro Pintool Web v0.4.0 上線
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  • 發(fā)布了文章 2024-08-13 08:17

    支持Linux平臺(tái)!HPMicro Manufacturing Tool v0.4.1發(fā)布

    各位先楫的小伙伴久等了,我們很高興地通知您,HPMicroManufacturingTool0.4.1版本正式發(fā)布啦!讓我們先來看看0.4.1版本的主要更新內(nèi)容都有什么吧!0.4.1版本主要更新內(nèi)容新增Linux平臺(tái)支持,所有功能與Windows平臺(tái)保持一致;更新BootLoader固件,修復(fù)大鏡像采用串口燒寫速度較慢的問題;支持加載BootLoader固件
  • 發(fā)布了文章 2024-08-02 08:18

    先楫半導(dǎo)體hpm_apps v1.6.0上線

    先楫半導(dǎo)體hpm_apps v1.6.0上線
  • 發(fā)布了文章 2024-07-26 14:37

    RT-Thread BSP v1.6.0 發(fā)布 | 拓展連接

    親愛的小伙伴們:我們很高興的通知您,先楫RT-ThreadBSPv1.6.0正式發(fā)布了。本次發(fā)布著力于如下用戶呼聲較高的方向:新品HPM6E00系列的支持SDIOWiFi模塊支持USB網(wǎng)卡支持同時(shí)也增加了對(duì)SD3.0和eMMC5.1速度模式的支持版本更新(相對(duì)于BSPv1.6.0)適配了hpm_sdkv1.6.0新增HPM6E00EVK開發(fā)板支持更新了如下驅(qū)
  • 發(fā)布了文章 2024-07-24 08:18

    為工業(yè)以太網(wǎng)和電機(jī)控制而生,先楫HPM6E00跨界MCU開始量產(chǎn)

    半導(dǎo)體業(yè)界在幾年前提出了跨界MCU的概念,就是在保持傳統(tǒng)MCU高實(shí)時(shí)性和簡(jiǎn)單易用的特點(diǎn)之上,在算力、圖像處理、通信速度,以及控制能力上進(jìn)一步提升,以滿足市場(chǎng)對(duì)MCU性能增長(zhǎng)的需求。正是因?yàn)镸CU的這種變化,不斷擴(kuò)大了傳統(tǒng)MCU的應(yīng)用范圍,同時(shí)以前需要使用DSP,SoC,甚至FPGA的應(yīng)用場(chǎng)景,開始出現(xiàn)了MCU的身影,特別是一些工業(yè)和電機(jī)控制應(yīng)用場(chǎng)景。在過去幾
  • 發(fā)布了文章 2024-07-20 08:18

    先楫HPM5300驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì),交錯(cuò)式buck-boost

    IT王工先楫資深FAE有著10年AE/FAE工作經(jīng)驗(yàn),既是一個(gè)喜歡與客戶交流探討的人,也是一個(gè)內(nèi)向愛好專研技術(shù)的人。Buck-Boost簡(jiǎn)介Buck-boost是一種非隔離變換器,可以將電源的電壓轉(zhuǎn)換為較高或較低的電壓輸出。它采用開關(guān)控制原理,通過周期性地切換電感和電容的連接方式,改變電感儲(chǔ)能和釋放能量的時(shí)間比例來實(shí)現(xiàn)電壓升降。Buck-boost優(yōu)點(diǎn):●可
  • 發(fā)布了文章 2024-07-18 08:18

    經(jīng)驗(yàn)分享 | DMA助力實(shí)時(shí)控制

    直接存儲(chǔ)器訪問(DMA,DirectMemoryAccess)的優(yōu)點(diǎn)·提高系統(tǒng)效率:通過繞過CPU,DMA顯著減少了數(shù)據(jù)傳輸對(duì)CPU資源的占用,使得CPU能夠?qū)W⒂谄渌?jì)算任務(wù),提升了系統(tǒng)整體的響應(yīng)速度和處理能力?!ぜ涌鞌?shù)據(jù)傳輸速度:針對(duì)多總線高性能MCU,DMA可以避免不同總線同步問題,提供更高的數(shù)據(jù)傳輸速率。·降低系統(tǒng)延遲:由于減少了CPU參與數(shù)據(jù)搬運(yùn)的
  • 發(fā)布了文章 2024-07-16 08:17

    先楫半導(dǎo)體MCU填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白,EtherCAT中國(guó)首授權(quán)

    自BeckhoffAutomation在2003年開發(fā)EtherCAT(EthernetforControlAutomationTechnology)技術(shù),并將其移交給名為ETG(EtherCATTechnologyGroup:EtherCAT技術(shù)協(xié)會(huì))的獨(dú)立組織運(yùn)營(yíng)以來,這項(xiàng)技術(shù)就獲得了長(zhǎng)足的發(fā)展。根據(jù)EtherCAT技術(shù)協(xié)會(huì)(ETG)在2023年發(fā)布的信
  • 發(fā)布了文章 2024-07-13 08:17

    上手體驗(yàn) | 無障礙使用ZCC工具鏈編譯SDK例程

    各位關(guān)注先楫的小伙伴們可能已經(jīng)發(fā)現(xiàn),先楫SDK1.6已經(jīng)支持ZCC工具鏈。大家可能會(huì)好奇ZCC工具鏈?zhǔn)鞘裁葱率挛铮貌缓蒙鲜?。關(guān)于ZCC工具鏈的詳情
  • 發(fā)布了文章 2024-07-12 08:18

    先楫?dāng)y新品亮相慕展:展示創(chuàng)新技術(shù),共謀發(fā)展新篇章

    2024年7月8-10日,為期三天的慕尼黑上海電子展(electronicaChina)在上海新國(guó)際博覽中心圓滿結(jié)束。上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司(先楫半導(dǎo)體,HPMicro)攜最新發(fā)布的國(guó)內(nèi)首款內(nèi)嵌ESC的高性能微控制器HPM6E00系列產(chǎn)品及其應(yīng)用解決方案亮相慕展舞臺(tái),吸引了眾多國(guó)內(nèi)外眾多行業(yè)人士的目光。精彩演講在展會(huì)第一天,先楫半導(dǎo)體產(chǎn)品總監(jiān)及嵌入式專家

企業(yè)信息

認(rèn)證信息: 先楫半導(dǎo)體

聯(lián)系人:徐琦

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地址:上海市浦東新區(qū)納賢路 800號(hào)A棟 901

公司介紹:上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司是一家致力于高性能嵌入式解決方案的半導(dǎo)體公司,成立于2020年6月,總部坐落在上海張江。先楫半導(dǎo)體的產(chǎn)品覆蓋微控制器、微處理器和周邊芯片,以及配套的開發(fā)工具和生態(tài)系統(tǒng),應(yīng)用于工業(yè)自動(dòng)化、工業(yè)控制、新能源、金融終端、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。公司現(xiàn)有研發(fā)人員大部分擁有碩士以上學(xué)歷,博士數(shù)名;擁有多次設(shè)計(jì)一次流片成功經(jīng)驗(yàn),產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車、工業(yè)到消費(fèi)市場(chǎng)。

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