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奇異摩爾與智原科技聯(lián)合發(fā)布 2.5D/3DIC整體解決方案

奇異摩爾 ? 來源:奇異摩爾 ? 2023-11-12 10:06 ? 次閱讀

2023年11月11日,ICCAD 2023上,作為戰(zhàn)略合作伙伴,智原科技與奇異摩爾宣布共同推出2.5D interposer及3DIC整體解決方案,雙方將基于晶圓對晶圓3DIC堆疊封裝平臺,為行業(yè)提供2.5D interposer及3DIC “從設(shè)計、封裝、測試至量產(chǎn)的全鏈路服務(wù)”。

2.5D interposer

2.5D interposer 即硅中介層,是 2.5D 封裝技術(shù)的重要組成部分。2.5D interposer 位于底層 Substrate 和頂層芯粒之間,通過硅通孔(Through Silicon Via, TSV)和 ubump 實現(xiàn) die與die 之間的互連。Interposer 采用硅工藝,具有更小的線寬線距,且 ubump 尺寸更小,二者相結(jié)合,可以共同提升 IO 密度并降低傳輸延遲與功耗。

今天,2.5D interposer 已成為數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品的普遍解決方案,作為 Chiplet 架構(gòu)的基礎(chǔ),通過先進封裝技術(shù)將不同節(jié)點芯粒集成,可以讓客戶用更短的時間、更低的成本實現(xiàn)性能的有效擴展。隨著需求的激增,2.5D interposer 的產(chǎn)能也成為數(shù)據(jù)中心芯片供應的瓶頸,具有巨大的市場增長空間。

作為全球領(lǐng)先的互聯(lián)產(chǎn)品和解決方案公司,奇異摩爾期待以自身 Chiplet 互聯(lián)芯粒、網(wǎng)絡(luò)加速芯粒產(chǎn)品及全鏈路解決方案,結(jié)合智原全面的先進封裝一站式服務(wù),通力協(xié)作,深耕 2.5D interposer 與 3DIC 領(lǐng)域,攜手開啟 Chiplet 時代的新篇章。

奇異摩爾創(chuàng)始人兼CEO田陌晨表示:

“很榮幸與智原科技達成戰(zhàn)略合作。作為奇異摩爾 Chiplet 戰(zhàn)略的一部分,我們致力于與智原科技這樣的領(lǐng)先企業(yè)進一步擴大及深化合作伙伴關(guān)系?;陔p方在 3DIC 和 2.5D interposer 領(lǐng)域的合作,我們能更好的為客戶提供從芯粒產(chǎn)品,設(shè)計、封裝、測試到量產(chǎn)的全鏈路解決方案。我們希望在雙方優(yōu)勢互補的基礎(chǔ)上,更深入的挖掘 Chiplet 與互聯(lián)創(chuàng)新技術(shù)的應用,促進 Chiplet 生態(tài)的成熟和商業(yè)化落地?!?/p>

智原科技營運長林世欽表示:“非常高興與奇異摩爾攜手,共同發(fā)布 2.5D/3DIC 整體解決方案。憑借我們在 SoC 設(shè)計方面的專業(yè)知識,以及與晶圓和封測領(lǐng)域的頂尖企業(yè)展開緊密的合作,能為 3DIC 先進封裝服務(wù)提供中立且具彈性的全方位支持。這一合作標志著我們在小芯片整合領(lǐng)域能夠更充分發(fā)揮各種尖端應用潛力,以滿足客戶需求?!?/p>

智原科技簡介

智原科技(Faraday Technology Corporation, TWSE: 3035)為專用集成電路ASIC)設(shè)計服務(wù)暨知識產(chǎn)權(quán)(IP)研發(fā)銷售領(lǐng)導廠商,通過 ISO 9001 與 ISO 26262 認證,總公司位于臺灣新竹科學園區(qū),并于中國大陸、美國與日本設(shè)有研發(fā)、營銷據(jù)點。重要的 IP 產(chǎn)品包括:I/O、標準單元庫、Memory Compiler、兼容ARM指令集CPU、LPDDR4/4X、DDR4/3、MIPI D-PHY、V-by-One、USB 3.1/2.0、10/100 Ethernet、Giga Ethernet、SATA3/2、PCIe Gen4/3、28G 可編程高速 SerDes,以及數(shù)百個外設(shè)數(shù)字及混合訊號IP。

奇異摩爾簡介

奇異摩爾成立于 2021 年初,作為全球領(lǐng)先的互聯(lián)產(chǎn)品和解決方案公司,基于 Kiwi-Link 統(tǒng)一互聯(lián)架構(gòu),奇異摩爾提供全鏈路 Chiplet 互聯(lián)及網(wǎng)絡(luò)加速芯粒產(chǎn)品及解決方案,助力客戶更高效、更低成本的搭建下一代計算平臺。公司核心產(chǎn)品涵蓋 2.5D IO Die、3D Base Die 等互聯(lián)芯粒、網(wǎng)絡(luò)加速芯粒、全系列Die2Die IP 及相關(guān)Chiplet 系統(tǒng)解決方案。

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原文標題:開啟Chiplet新篇章 :奇異摩爾與智原科技聯(lián)合發(fā)布 2.5D/3DIC 整體解決方案

文章出處:【微信號:奇異摩爾,微信公眾號:奇異摩爾】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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