縱行科技LPWAN2.0芯片產(chǎn)品ZT1826獲“2023年度硬核芯”大獎

2023年10月30日，由深圳市芯師爺科技有限公司主辦、慕尼黑華南電子展協(xié)辦、深圳市半導體行業(yè)協(xié)會支持的“第五屆硬核芯生態(tài)大會暨2023汽車芯片技術創(chuàng)新與應用論壇”在深圳國際會展中心1號館圓滿落幕。當晚，“2023年度硬核芯評選”獲獎榜單同步揭曉并進行頒獎。在本次評選中，縱行科技的ZT1826芯片從165家企業(yè)、183款產(chǎn)品中脫穎而出，斬獲“2023年度最具潛力IC設計企業(yè)獎”。

作為業(yè)內(nèi)兼具高創(chuàng)新性和影響力的產(chǎn)業(yè)活動，“硬核芯”評選旨在挖掘、表彰優(yōu)秀中國芯企業(yè)，以專業(yè)服務為優(yōu)秀本土芯企提供新技術、新產(chǎn)品的展示平臺及品牌曝光，提升企業(yè)在全球范圍的影響力，助力中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。該評選自2019年創(chuàng)辦，迄今已成功舉辦四屆，累積吸引約300家IC設計公司申報、30萬名專業(yè)讀者關注，在中國集成電路行業(yè)內(nèi)獲得廣泛認可。

此次榮獲“硬核芯”大獎，代表了行業(yè)對縱行科技的技術創(chuàng)新、應用推廣成績的認可。作為業(yè)界領先的 LPWAN2.0 技術和基礎設施服務供應商，縱行科技研發(fā)了基于自主知識產(chǎn)權的低功耗物聯(lián)網(wǎng)通信基帶技術Advanced M-FSK，致力于構(gòu)建LPWAN2.0“芯片-網(wǎng)絡-云平臺”泛在物聯(lián)生態(tài)，助力各行各業(yè)數(shù)智化轉(zhuǎn)型。

在能源、智慧城市、水利和工業(yè)等領域，ZETA的廣域組網(wǎng)是唯一全國產(chǎn)替代方案。為此，縱行科技推出了ZT1826芯片，該芯片采用縱行科技自主研發(fā)的Advanced M-FSK?調(diào)制技術，讓芯片具有更領先的接收靈敏度和更廣的可應用速率范圍，滿足物聯(lián)網(wǎng)碎片化、多樣化、復雜場景等需求，并以“更低功耗、更低成本、更高性能”為差異化優(yōu)勢，加速低功耗物聯(lián)網(wǎng)國產(chǎn)替代。

未來，縱行科技將持續(xù)聚焦ZETA技術及芯片的關鍵技術研發(fā)，滿足不斷增長的市場需求，并推動新一代信息技術創(chuàng)新生態(tài)以及LPWAN2.0泛在物聯(lián)建設。

審核編輯：湯梓紅