11月7日:上海硅產業(yè)集團股份有限公司(證券簡稱:滬硅產業(yè),證券代碼:688126)召開2023年度第二次臨時股東大會,審議通過了《關于變更公司注冊資本、修訂并辦理工商變更登記的議案》、《關于擬減持其他權益工具投資的議案》、《關于補選公司第二屆董事會非獨立董事的議案》等6件議案,愛集美董事長作為機關股東出席現場表示贊成。
會后,滬硅產業(yè)管理層和艾奇?zhèn)ゾ?a target="_blank">半導體市場相關話題進行了討論。
目前,受全球地緣政治沖突、經濟低迷、消費恢復遲緩等復雜因素的影響,半導體產業(yè)鏈仍處于調整周期。下游地區(qū)持續(xù)需求低迷和庫存水平對上游硅晶片的影響仍然比較明顯。據semi資料顯示,2023年第三季度世界硅晶圓出貨量比第一季度減少9.6%,達到30.10億平方英寸,比去年同期的37.41億平方英寸減少了19.5%。
受整個半導體景氣的影響,國內硅晶圓企業(yè)龍頭上海硅產業(yè)也受到不小的壓力。10月27日,滬硅產業(yè)公布的第三季度會計報告顯示,前3季度大型硅晶圓,致力于生產300毫米大型硅晶圓生產能力明顯提高,總營業(yè)收入23 。 9億元,歸母凈利潤達2.13億元,同比增長68 。 76%。其中,第三季度滬硅產業(yè)營業(yè)收入8.16億元,同比下降14.05%,但比前一季度增加5.84%。歸母凈利潤2515.74萬元,同比下降64.51%,比前一個月下降30.12%。
對此,滬硅產業(yè)管理層今年整個總利潤率同比略有下滑,一方面,半導體產業(yè)依舊處于周期性調整的環(huán)境影響,下游客戶的需求下降,公司根據客戶的需求,產品價格下調了一些。”另外,二期新30萬個/月生產力建設項目的生產設備從2022年第四季度開始依次轉移,公司持續(xù)投入擴大生產項目,增加了相關費用。如果市場恢復,價格就會調整,總利潤率也會上升。
公司方面表示,受大環(huán)境的影響,公司整體生產能力利用率和產品asp未達到理想狀態(tài),經濟復蘇后,這兩個指標都能恢復到原來的水平。上半年顧客需求持續(xù)減少是事實。但從第三季度開始趨于穩(wěn)定,偶爾出現急單,業(yè)周期可能已經觸底。半導體業(yè)界認為,明年第二季度或第三季度將出現全面的恢復趨勢。
作為世界排名第六的硅晶圓供應商,目前滬硅產業(yè)在韓國市場上的占有率已經達到25%左右,在過去幾年里,國內硅晶圓供不應求,因此需要構建更多的生產能力。同時,滬硅產業(yè)還計劃進軍國際市場,并事先做了一些準備,一小部分已經出口到歐洲、美國和臺灣等地的客戶。一般來說,要想打開市場,首先必須滿足國內客戶的要求,上海硅產業(yè)強調以目前的技術能力完全可以滿足國內客戶的大部分要求。
為此,作為實現大量生產300毫米半導體大型硅晶圓的國內龍頭企業(yè),滬硅產業(yè)將積極適應市場需求,穩(wěn)步擴張節(jié)奏。據上半年報告,目前滬硅產業(yè)正在進行300毫米大型硅晶圓/月生產能力建設項目,已經形成7萬個新生產能力,預計到2023年底,月生產能力將達到45萬個。截至2023年6月底,上海硅產業(yè)300毫米大容量硅晶圓累計出貨量已超過800萬個,是中國生產300毫米半導體定位產品最多、全面覆蓋邏輯、存儲器、圖像傳感器等應用的半導體公司。
此外,三星電子還在不斷推進200毫米半導體晶片擴張項目。據了解,新傲科技根據電動汽車及工業(yè)品需求旺盛的市場狀況,與客戶展開全方位合作,積極開拓igbt/frd產品應用市場,目前確保了較好的市場占有率。子公司芬蘭oak metic的200毫米半導體特化硅晶圓增產項目將在年內完成工廠基礎設施建設。
semi預測說,由于人工智能(ai)、高性能計算(hpc)、5g、汽車及產業(yè)應用等帶來的硅晶圓需求的增加,到2024年全世界硅晶圓的出貨量將達到135.78億平方英寸,恢復8.5%。這一反彈趨勢將持續(xù)到2026年,預計出貨量將超過162億平方英寸,到2023至2026年,世界300毫米晶圓工廠的產能擴張速度將不斷加快。在全球半導體生產能力擴張加速的市場背景下,國內半導體硅晶圓企業(yè)也將迎來發(fā)展的重要“時間窗口”。
作為承擔硅晶圓國產化使命的國內龍頭企業(yè),滬硅產業(yè)在半導體設備、材料等產業(yè)鏈國產化方面也與國內企業(yè)保持著高度合作態(tài)勢。滬硅產業(yè)強調,在劇變的外部形勢背景下,公司也要事先做好充分準備,早早開始布局。在國產材料,設備方面與國內企業(yè)進行了大量合作?,F在相當多的材料,相當多的收藏費實現了國產化。未來將進一步提高相關產品的性能和指標。與合作企業(yè)共同構建健全國產化鏈。
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